[实用新型]一种碳化硅晶圆键合机用降温系统有效
| 申请号： | 202120159259.6 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN213691975U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 乔晓杰;翟庆波;李欢 | 申请（专利权）人： | 山东晶升电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南龙瑞知识产权代理有限公司 37272 | 代理人： | 张俊涛 |
| 地址： | 250013 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 晶圆键合机用 降温 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种碳化硅晶圆键合机用降温系统，其特征是，包括一个油冷却罐（131），所述油冷却罐（131）设有冷却油进管（134）和冷却油出管（135），所述冷却油进管（134）上设有冷却油循环泵（137），所述冷却油进管（134）连接两根进管支管（136）；所述冷却油出管（135）分别连接两根出管支管（138）。
2.根据权利要求1所述的碳化硅晶圆键合机用降温系统，其特征是，两根进管支管（136）上分别设有冷却油关断阀（139）。
3.根据权利要求1所述的碳化硅晶圆键合机用降温系统，其特征是，所述油冷却罐（131）为中空结构，其分别连接冷却水进管道（132）和冷却水出管道（133）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
