[实用新型]清洗装置

说明书

本实用新型实施例提供了一种清洗装置，包括：承载部件、喷嘴及第一管路；其中，对待清洗器件进行清洗时，所述待清洗器件设置在所述承载部件上；所述喷嘴设置在所述待清洗器件的上方，用于向所述待清洗器件喷射第一液体，以清洗所述待清洗器件；所述第一管路的进气口设置在与所述喷嘴靠近的位置，用于排出第一气体；所述第一气体是在清洗所述待清洗器件过程中，由所述第一液体形成的。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种清洗装置。

背景技术

在半导体的制造过程中，需要在晶圆上进行各种工艺处理，如蚀刻、氧化、沉积、去光阻以及化学机械研磨等。这些工艺处理，在实现晶圆功能的同时，均会或多或少的在晶圆表面产生污染物，如有机附着物、颗粒、金属附着物以及氧化膜等。这些污染物若不及时去除，附着在晶圆表面会极大的影响晶圆性能，因此，在晶圆的制造过程中，对晶圆进行清洗来清除污染物必不可少。

然而，相关技术中的清洗装置存在清洗效果不佳的问题。

实用新型内容

为解决现有存在的技术问题，本实用新型实施例提出一种清洗装置。

本实用新型实施例提供了一种清洗装置，包括：

承载部件、喷嘴及第一管路；其中，

对待清洗器件进行清洗时，所述待清洗器件设置在所述承载部件上；

所述喷嘴设置在所述待清洗器件的上方，用于向所述待清洗器件喷射第一液体，以清洗所述待清洗器件；

所述第一管路的进气口设置在与所述喷嘴靠近的位置，用于排出第一气体；所述第一气体是在清洗所述待清洗器件过程中，由所述第一液体形成的。

上述方案中，所述第一管路的材质包括疏水性材质。

上述方案中，所述疏水性材质包括可溶性聚四氟乙烯(PFA，PerFluoroAlkoxy)。

上述方案中，所述清洗装置还包括第二管路，所述第二管路与所述第一管路连接；第二液体通过所述第二管路被通入至所述第一管路中，以清洗所述第一管路；

所述清洗装置还包括第三管路，所述第三管路与所述第一管路连接；第二气体通过所述第三管路被通入至所述第一管路中，以干燥所述第一管路。

上述方案中，所述第二管路设置在靠近所述第一管路的出气口的一端，且通过第一三通阀门与所述第一管路连接；

所述第三管路设置在所述第一管路的出气口与所述第二管路之间，且通过第二三通阀门与所述第一管路连接。

上述方案中，所述第一三通阀门包括第一阀门、第二阀门及第三阀门；所述第一阀门和所述第二阀门设置在所述第一管路上，所述第三阀门设置在所述第二管路上；所述第二三通阀门包括第四阀门、第五阀门及第六阀门；所述第四阀门和所述第五阀门设置在所述第一管路上，所述第六阀门设置在所述第三管路上；

在清洗所述待清洗器件过程中，通过开启所述第一阀门、第二阀门、第四阀门和第五阀门，且关闭所述第三阀门和所述第六阀门，以使所述第一气体通过所述第一管路排出；

在所述待清洗器件清洗完成后，通过开启所述第二阀门和所述第三阀门，且关闭所述第一阀门、第四阀门、第五阀门和第六阀门，将所述第二液体通入至所述第一管路中，以清洗所述第一管路；

在所述第一管路清洗完成后，通过开启所述第一阀门、第二阀门、第五阀门和第六阀门，且关闭所述第三阀门和所述第四阀门，将所述第二气体通入至所述第一管路中，以干燥所述第一管路。

上述方案中，所述清洗装置还包括移动部件，所述喷嘴设置在所述移动部件上，所述移动部件能够带动所述喷嘴在所述待清洗器件的上方移动；当所述喷嘴在所述待清洗器件的上方移动时，所述第一管路的进气口随着所述喷嘴的移动而移动。