[实用新型]一种硅片清洗用花篮固定装置有效
申请号: | 202120157564.1 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN214378343U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 陈锋;沈国君;陆勇;刘太盛 | 申请(专利权)人: | 浙江众晶电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人: | 钱磊 |
地址: | 324300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 清洗 花篮 固定 装置 | ||
本实用新型涉及硅片加工技术领域,且公开了一种硅片清洗用花篮固定装置,包括底板、花篮主体和两个侧板,所述花篮主体与底板活动连接,两个所述侧板分别与底板的两侧固定连接,两个所述侧板相背的一侧均活动连接有活动推板,所述活动推板远离侧板的一侧固定连接有螺纹环。该硅片清洗用花篮固定装置,将花篮放置到底板上,通过旋转调节旋钮带动螺纹柱在螺纹环的内部转动,在螺纹的作用下使得螺纹环和活动推板向靠近花篮主体的一侧移动,推动导向杆和定位套向靠近花篮主体的一侧移动,使得定位套套在定位柱的表面,通过定位套和定位柱的作用,便于对花篮主体的位置进行定位固定,使得该装置达到了便于对花篮进行固定的效果。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工技术领域,具体为一种硅片清洗用花篮固定装置。
背景技术
半导体器件生产中硅片须经严格清洗,因为微量污染会导致器件失效,清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种,在对硅片进行清洗时需要使用到硅片花篮来对硅片进行存放。
传统的硅片在进行清洗的过程中,通常是将装有硅片的花篮放置到清洗装置的内部进行清洗,在清洗的过程中花篮简单放置到清洗装置的内部,使得花篮在清洗的过程中固定效果不是很好,在清洗时可能会导致花篮的位置出现偏移,为此我们提出了一种硅片清洗用花篮固定装置。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种硅片清洗用花篮固定装置,具备便于对花篮的位置进行固定,防止在清洗的过程中硅片花篮的位置出现移动的优点,解决了上述背景技术中所提出的问题。
(二)技术方案
本实用新型提供如下技术方案:一种硅片清洗用花篮固定装置,包括底板、花篮主体和两个侧板,所述花篮主体与底板活动连接,两个所述侧板分别与底板的两侧固定连接,两个所述侧板相背的一侧均活动连接有活动推板,所述活动推板远离侧板的一侧固定连接有螺纹环,所述螺纹环的内部螺纹连接有螺纹柱,所述螺纹柱的一端固定连接有调节旋钮,所述螺纹柱远离调节旋钮的一端与侧板的内部活动连接,所述活动推板的一侧固定连接有导向杆,所述导向杆远离活动推板的一端固定连接有定位套,所述花篮主体的两侧均固定连接有定位柱,所述定位套与定位柱的侧表面套接。
优选的,所述螺纹柱远离调节旋钮的一端固定连接有限位圆盘,所述侧板的内部开设有圆槽,所述限位圆盘与圆槽的内部活动连接。
优选的,所述侧板的内部开设有导向槽,所述导向杆的侧表面与导向槽的内部活动插接。
优选的,两个所述侧板相对的一侧均固定连接有限位板,所述花篮主体的两侧均固定连接有限位块,所述限位块与限位板的内部活动连接。
优选的,所述花篮主体包括有两个提拉把手,两个所述提拉把手分别与花篮主体正面的两侧固定连接。
优选的,所述调节旋钮的侧表面设置有凸起结构。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种硅片清洗用花篮固定装置,具备以下有益效果:
1、该硅片清洗用花篮固定装置,将花篮放置到底板上,通过旋转调节旋钮带动螺纹柱在螺纹环的内部转动,在螺纹的作用下使得螺纹环和活动推板向靠近花篮主体的一侧移动,推动导向杆和定位套向靠近花篮主体的一侧移动,使得定位套套在定位柱的表面,通过定位套和定位柱的作用,便于对花篮主体的位置进行定位固定,使得该装置达到了便于对花篮进行固定的效果。
2、该硅片清洗用花篮固定装置,通过设置有限位块和限位板,在将花篮主体放置到底板内部的过程中,限位块会插接到限位板的内部,通过限位块和限位板的作用可以初步对花篮主体的位置进行限位。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造