[实用新型]一种射频分控装置和真空镀膜设备有效

专利信息
申请号: 202120154202.7 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN214830619U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 邓必龙;程培勇 申请(专利权)人: 龙鳞(深圳)新材料科技有限公司
主分类号: C23C14/22 分类号: C23C14/22;C23C14/54
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 潘登
地址: 518000 广东省深圳市坪山区坪山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 装置 真空镀膜 设备
【说明书】:

实用新型公开了一种射频分控装置和真空镀膜设备,属于真空镀膜技术领域。射频分控装置包括射频连接板、射频分控板和多个射频电极板,多个射频电极板分为多组,每组射频电极板包括一个正射频电极板和一个负射频电极板,多组射频电极板呈间隔排列设置;射频分控板连接在所有的正射频电极板上,射频连接板设置在所有的负射频电极板上;其中,射频分控板包括主板、支撑板和多个支板,主板上设有射频馈入点,射频馈入点与匹配器电连接,支撑板的一侧设置有主板,另一相对侧设有多个支板,多个支板与多个正射频电极板一一对应电连接。该射频分控装置和真空镀膜设备避免了各射频电极板射频功率分配不均,且具有镀膜均匀的优点。

技术领域

本实用新型涉及真空镀膜技术领域,尤其涉及一种射频分控装置和真空镀膜设备。

背景技术

真空镀膜设备的射频分控板1’具有分配射频电压的作用,真空镀膜设备中的正射频电极板2’和负射频电极板3’间隔依次排列,在使用匹配器射频功率较小的情况下,射频进行的过程中正射频电极板2’和负射频电极板3’间会形成电容,则靠近射频馈入点的射频电极板容易获得较高电量进而充满其电容间所需的电量;因总射频功率一定,远离射频馈入点的射频电极板因其总射频电量不足难以充满其电容所需电量。

现有技术中的射频分控板1’常用电压分配方式,将射频功率接入各个射频电极板上。如图1所示,在射频功率馈入时,正射频电极板2’和负射频电极板 3’间会形成电容,进行储能直至充满其之间的电容量。靠近正射频馈入点的正射频电极板2’和靠近负射频馈入点的负射频电极板3’形成的电容优先充满电能,并逐渐向远处扩散,直至射频功率全部分配完;远离正射频馈入点的正射频电极板2’和负射频馈入点的负射频电极板3’容易得到较少的射频能量,则会造成靠近正/负射频馈入点和远离正/负射频馈入点的镀膜效果产生差异,膜厚均匀性较差。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提出一种射频分控装置,该射频分控装置的射频分控板解决了造成各射频电极板射频功率分配不均,进而造成镀膜不均匀的技术问题。

本实用新型的第二目的在于提出一种真空镀膜设备,该真空镀膜设备的射频分控板解决了造成各射频电极板射频功率分配不均,进而造成镀膜不均匀的技术问题。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种射频分控装置,包括射频连接板、射频分控板和多个射频电极板,多个所述射频电极板分为多组,每组所述射频电极板包括一个正射频电极板和一个负射频电极板,多组所述射频电极板呈间隔排列设置;所述射频分控板连接在所有的所述正射频电极板上,所述射频连接板设置在所有的所述负射频电极板上;其中,所述射频分控板包括主板、支撑板和多个支板,所述主板上设有正射频馈入点,所述正射频馈入点与匹配器电连接,所述支撑板的一侧设置有所述主板,另一相对侧设有多个所述支板,多个所述支板与多个正射频电极板一一对应电连接。

可选地,多个所述支板平行间隔排列设置。

可选地,每个所述支板上均设有正射频馈出点,所述正射频馈出点与所述正射频电极板电连接。

可选地,所述射频连接板上设有连接片,所述连接片用于导入负极电压。

可选地,所述主板可拆卸连接在所述支撑板上。

可选地,所述主板通过螺钉连接在所述支撑板上。

可选地,所述主板的长度方向与所述支板的长度方向平行。

可选地,所述支撑板的长度方向与所述主板的长度方向垂直。

可选地,所述主板的两端分别设有第一翻边和第二翻边,所述第一翻边设置在所述支撑板上,所述第二翻边用于导入正极电压。

一种真空镀膜设备,还包括所述射频分控装置。

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