[实用新型]一种芯片切割机构有效
| 申请号: | 202120148442.6 | 申请日: | 2021-01-19 |
| 公开(公告)号: | CN214517956U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 刘刚;邓明;肖湘玲 | 申请(专利权)人: | 深圳市骏杰科技有限公司 |
| 主分类号: | B23D79/00 | 分类号: | B23D79/00;B23Q7/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 切割 机构 | ||
本实用新型涉及芯片切割技术领域,公开了一种芯片切割机构,包括:支撑底座,支撑底座上设有用于方便移动芯片的移料组件,支撑底座上设有固定连接的切割架,切割架上滑动连接有切割固定板,切割固定板上滑动连接有切割滑板,切割滑板上设有用于对芯片进行切割的切割头,切割滑板上设有CCD定位相机,切割固定板上设有用于驱动切割滑板在切割固定板上滑动的切割电机,支撑底座上设有驱动电机。移料组件起移料作用,方便对芯片进行上下料,通过切割电机的驱动作用,驱动切割滑板进行滑动,带动切割头进行移动,进而对芯片进行切割处理,驱动电机起驱动作用,方便带动切割头进行横向移动,可进行双工作台切割操作,从而提高了芯片切割效率。
技术领域
本实用新型涉及芯片切割技术领域,尤其涉及一种芯片切割机构。
背景技术
芯片切割机构是一种用于对芯片进行切割的设备。
现有技术中,传统的芯片切割机构切割效率较为低下。
因此,如何提供一种芯片切割机构,以提高芯片切割效率成为亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于如何提供一种芯片切割机构,以提高芯片切割效率。
为此,根据第一方面,本实用新型实施例公开了一种芯片切割机构,包括:呈框架结构设置的支撑底座,所述支撑底座上设有用于方便移动芯片的移料组件,所述支撑底座上设有固定连接的切割架,所述切割架上滑动连接有切割固定板,所述切割固定板上滑动连接有切割滑板,所述切割滑板上设有用于对芯片进行切割的切割头,所述切割滑板上设有位于所述切割头一侧的CCD定位相机,所述切割固定板上设有用于驱动所述切割滑板在所述切割固定板上滑动的切割电机,所述支撑底座上设有用于驱动所述切割固定板在所述切割架上移动的驱动电机。
本实用新型进一步设置为,所述移料组件包括与所述支撑底座固定连接的移料架,所述移料架上设有滑动连接的第一移料板,所述第一移料板上设有固定连接的第一移料爪,所述第一移料爪用于方便对芯片进行上料,所述支撑底座上设有用于驱动所述第一移料爪移动的移料电机。
本实用新型进一步设置为,所述移料组件还包括与所述移料架滑动连接的第二移料板,所述第二移料板上设有固定连接的第二移料爪,所述第二移料爪用于方便对芯片进行下料,所述移料电机用于驱动所述第二移料爪进行移动。
本实用新型进一步设置为,所述切割头上设有设有用于对所述切割头进行防护的防护罩。
本实用新型进一步设置为,所述防护罩的一侧设有用于排出所述切割头切割时产生的烟的排烟管。
本实用新型进一步设置为,所述切割电机与所述驱动电机均为伺服电机。
本实用新型具有以下有益效果:移料组件起移料作用,方便对芯片进行上下料,通过切割电机的驱动作用,驱动切割滑板进行滑动,带动切割头进行移动,进而对芯片进行切割处理,驱动电机起驱动作用,方便带动切割头进行横向移动,可进行双工作台切割操作,从而提高了芯片切割效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实施例公开的一种芯片切割机构的结构示意图。
附图标记:1、支撑底座;2、移料组件;21、移料架;22、第一移料板;23、第一移料爪;24、移料电机;25、第二移料板;26、第二移料爪;3、切割架;4、切割固定板;5、切割滑板;6、切割头;7、CCD定位相机;8、切割电机;9、驱动电机;10、防护罩;11、排烟管。
具体实施方式
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