[实用新型]一种芯片切割机构

权利要求书

1.一种芯片切割机构，其特征在于，包括：呈框架结构设置的支撑底座(1)，所述支撑底座(1)上设有用于方便移动芯片的移料组件(2)，所述支撑底座(1)上设有固定连接的切割架(3)，所述切割架(3)上滑动连接有切割固定板(4)，所述切割固定板(4)上滑动连接有切割滑板(5)，所述切割滑板(5)上设有用于对芯片进行切割的切割头(6)，所述切割滑板(5)上设有位于所述切割头(6)一侧的CCD定位相机(7)，所述切割固定板(4)上设有用于驱动所述切割滑板(5)在所述切割固定板(4)上滑动的切割电机(8)，所述支撑底座(1)上设有用于驱动所述切割固定板(4)在所述切割架(3)上移动的驱动电机(9)。

2.根据权利要求1所述的芯片切割机构，其特征在于，所述移料组件(2)包括与所述支撑底座(1)固定连接的移料架(21)，所述移料架(21)上设有滑动连接的第一移料板(22)，所述第一移料板(22)上设有固定连接的第一移料爪(23)，所述第一移料爪(23)用于方便对芯片进行上料，所述支撑底座(1)上设有用于驱动所述第一移料爪(23)移动的移料电机(24)。

3.根据权利要求2所述的芯片切割机构，其特征在于，所述移料组件(2)还包括与所述移料架(21)滑动连接的第二移料板(25)，所述第二移料板(25)上设有固定连接的第二移料爪(26)，所述第二移料爪(26)用于方便对芯片进行下料，所述移料电机(24)用于驱动所述第二移料爪(26)进行移动。

4.根据权利要求1所述的芯片切割机构，其特征在于，所述切割头(6)上设有设有用于对所述切割头(6)进行防护的防护罩(10)。

5.根据权利要求4所述的芯片切割机构，其特征在于，所述防护罩(10)的一侧设有用于排出所述切割头(6)切割时产生的烟的排烟管(11)。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的芯片切割机构，其特征在于，所述切割电机(8)与所述驱动电机(9)均为伺服电机。