[实用新型]一种表面散热高的显卡保护盖有效
申请号: | 202120142648.8 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN214042180U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 蹇东声 | 申请(专利权)人: | 东莞市健步塑胶五金制品有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/20 |
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地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 散热 显卡 保护 | ||
本实用新型公开了一种表面散热高的显卡保护盖,包括盖体本体,所述盖体本体包括主板体,主板体的顶面的前部、后部和右侧处均成型有边部侧板,右侧的边部侧板的前端和后端成型在前部或后部的边部侧板的端面上,其特征在于:所述主板体的中部成型有两个风扇安装通孔;所述两个风扇安装通孔之间的主板体的底面上成型有导风通槽,导风通槽与两个风扇安装通孔相通;它的两个风扇安装通孔通过中间通槽和导风通槽相通,从而使得两个风扇运行时,吹风可以相互融合,并将主板体上的热量一起吹走,大大提高降温效果,导风效果好。
技术领域:
本实用新型涉及电子配件设备技术领域,更具体地说涉及一种表面散热高的显卡保护盖。
背景技术:
现有的电脑显卡中,其为了保证显卡的风扇的导风散热效果和对显卡内部的电子部件的防护,需要在其连接板上安装保护盖,而现有的保护盖中,其一般具有防护和散热效果,其保护盖的壁面一般是光滑的,保护盖没有什么散热效果,只能通过风扇导热,效果有限;
而且现有的保护盖上的所有风扇安装通孔并不相通,其导风时均是单端的风扇安装通孔处独立导风,导风效果有限。
实用新型内容:
本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种表面散热高的显卡保护盖,它的两个风扇安装通孔通过中间通槽和导风通槽相通,从而使得两个风扇运行时,吹风可以相互融合,并将主板体上的热量一起吹走,大大提高降温效果,导风效果好。
本实用新型解决所述技术问题的方案是:
一种表面散热高的显卡保护盖,包括盖体本体,所述盖体本体包括主板体,主板体的顶面的前部、后部和右侧处均成型有边部侧板,右侧的边部侧板的前端和后端成型在前部或后部的边部侧板的端面上,其特征在于:所述主板体的中部成型有两个风扇安装通孔;
所述两个风扇安装通孔之间的主板体的底面上成型有导风通槽,导风通槽与两个风扇安装通孔相通;
所述两个风扇安装通孔的内侧壁处的主板体的顶面上成型有环形套,两个风扇安装通孔之间的主板体的顶面的中部成型有中间通槽,中间通槽的两端与两个环形套的侧壁上成型有的凹槽相通。
所述主板体的顶面的边部成型有多个螺接连接柱;所述螺接连接柱的外侧壁上成型有多个侧加强筋部,侧加强筋部的底面成型在主板体的顶面上。
所述导风通槽处的主板体的底面上成型有多个凸起散热条。
所述环形套的顶面成型有多个竖直部,竖直部的顶端成型有水平延伸的风扇安装支撑脚,中部连接板处于风扇安装通孔的正上方,风扇安装支撑脚的端部成型在中部连接板的侧壁上,风扇固定在中部连接板的底面上。
所述环形套的顶面上成型有卡置块,卡置块的顶面成型有卡置槽。
所述两个卡置块均靠近主板体的顶面的后部的边部侧板,后部的边部侧板的内侧处的主板体的顶面上成型有多个导向板,导向板与后部的边部侧板之间形成导向通槽。
所述风扇安装支撑脚上成型有连接通孔。
所述主板体的底面的左部和右部均成型有多个外散热通槽(),外散热通槽与风扇安装通孔相通。
本实用新型的突出效果是:
它的两个风扇安装通孔通过中间通槽和导风通槽相通,从而使得两个风扇运行时,吹风可以相互融合,并将主板体上的热量一起吹走,大大提高降温效果,导风效果好。
附图说明:
图1是本实用新型的局部结构示意图;
图2是本实用新型的换角度结构示意图;
图3是本实用新型的另一种换角度结构示意图。
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