[实用新型]一种表面散热高的显卡保护盖有效

专利信息
申请号: 202120142648.8 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN214042180U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 蹇东声 申请(专利权)人: 东莞市健步塑胶五金制品有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 散热 显卡 保护
【权利要求书】:

1.一种表面散热高的显卡保护盖,包括盖体本体(10),所述盖体本体(10)包括主板体(11),主板体(11)的顶面的前部、后部和右侧处均成型有边部侧板(12),右侧的边部侧板(12)的前端和后端成型在前部或后部的边部侧板(12)的端面上,其特征在于:所述主板体(11)的中部成型有两个风扇安装通孔(14);

所述两个风扇安装通孔(14)之间的主板体(11)的底面上成型有导风通槽(111),导风通槽(111)与两个风扇安装通孔(14)相通;

所述两个风扇安装通孔(14)的内侧壁处的主板体(11)的顶面上成型有环形套(18),两个风扇安装通孔(14)之间的主板体(11)的顶面的中部成型有中间通槽(112),中间通槽(112)的两端与两个环形套(18)的侧壁上成型有的凹槽(181)相通。

2.根据权利要求1所述的一种表面散热高的显卡保护盖,其特征在于:所述主板体(11)的顶面的边部成型有多个螺接连接柱(17);所述螺接连接柱(17)的外侧壁上成型有多个侧加强筋部(171),侧加强筋部(171)的底面成型在主板体(11)的顶面上。

3.根据权利要求1所述的一种表面散热高的显卡保护盖,其特征在于: 所述导风通槽(111)处的主板体(11)的底面上成型有多个凸起散热条(113)。

4.根据权利要求1所述的一种表面散热高的显卡保护盖,其特征在于:所述环形套(18)的顶面成型有多个竖直部(13),竖直部(13)的顶端成型有水平延伸的风扇安装支撑脚(15),中部连接板(130)处于风扇安装通孔(14)的正上方,风扇安装支撑脚(15)的端部成型在中部连接板(130)的侧壁上,风扇(1)固定在中部连接板(130)的底面上。

5.根据权利要求1所述的一种表面散热高的显卡保护盖,其特征在于:所述环形套(18)的顶面上成型有卡置块(16),卡置块(16)的顶面成型有卡置槽(161)。

6.根据权利要求5所述的一种表面散热高的显卡保护盖,其特征在于:所述两个卡置块(16)均靠近主板体(11)的顶面的后部的边部侧板(12),后部的边部侧板(12)的内侧处的主板体(11)的顶面上成型有多个导向板(2),导向板(2)与后部的边部侧板(12)之间形成导向通槽(21)。

7.根据权利要求1所述的一种表面散热高的显卡保护盖,其特征在于:所述风扇安装支撑脚(15)上成型有连接通孔。

8.根据权利要求1所述的一种表面散热高的显卡保护盖,其特征在于:所述主板体(11)的底面的左部和右部均成型有多个外散热通槽(114),外散热通槽(114)与风扇安装通孔(14)相通。

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