[实用新型]一种靶材环件校正装置

说明书

本实用新型提供了一种靶材环件校正装置，所述校正装置包括校正基座、校正夹具和施压组件，所述校正夹具竖直放置于校正基座上；待校正靶材环件由第一固定组件固定于校正夹具的一侧表面，所述靶材环件和校正夹具的中心轴重合，所述靶材环件外壁上设有凸起；所述施压组件位于靶材环件外侧，与靶材环件上的凸起接触，所述施压组件的一端与校正夹具连接。本实用新型通过校正装置的结构设计，尤其是固定组件的设置，能够对变形靶材环件中的不同位置进行快速校正，避免再利用时造成安装困难和使用异常的问题，便于靶材环件的再利用，校正效果好；所述装置结构简单，组装方便，适合于不同种类的靶材环件的校正，能够有效降低半导体产品制备的成本。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，涉及一种靶材环件校正装置。

背景技术

在半导体芯片的生产过程中，靶材溅射中通常会用到环件，环件在其中也参与溅射。环件在溅射机台上安装后，通过电流通电作用，使周围产生磁场，使靶材上溅射出的粒子通过磁场能够均匀的附着在晶圆上，而且环件安装在机台上，开口位置通电时，其他区域与机台不宜有接触，否则容易出现漏电。

靶材环件在使用过程中，由于腔体温度较高，环件容易出现变形问题，造成后续安装困难，变形后的环件容易因碰到设备金属配件而出现异常导电情况，导致设备无法正常运行，因此需要对变形环件进行校正修复，便于重新利用。

CN 110849248A公开了一种环件角度检具，所述检具包括含有内环面的检测套；所述内环面上沿径向设有多个轴向凹槽，所述轴向凹槽与待测环件上设置的凸块相匹配，所述轴向凹槽用于检验待测环件上的凸块角度，且可将待测环件凸块直接放入轴向凹槽中，单人操作即可实现环件角度检验，同时检具结构简单，加工容易，但该装置主要是对环件上的凸块角度进行匹配性检测，而并未涉及到对变形环件的校正与修复，两者属于不同的应用方向。

CN 108396297A公开了一种溅射机环件，包括环件本体，环件本体具有形成环件端口的第一端部和第二端部，其中，第一端部上设有第一导电凸起，第一导电凸起上与第一端部连接的一端为第一内端，第一导电凸起末端的周向尺寸小于第一内端的周向尺寸；第二端部上设有第二导电凸起，第二导电凸起上与第二端部连接的一端为第二内端，第二导电凸起末端的周向尺寸小于第二内端的周向尺寸；该环件通过增加导电凸起末端与机台之间的距离，减小导电凸起接触到机台的概率，但并未涉及到对环件变形后的修复，两者属于不同的改进方式与方向。

综上所述，对于使用过程中变形的靶材环件，还需要选择合适的校正装置对环件进行修复，方便靶材环件的再利用，降低产品成本。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种靶材环件校正装置，通过校正装置的结构设计，能够对靶材环件中不同的变形位置进行快速校正，并能够有效控制校正程度，便于靶材环件的再利用，相对降低生产成本。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种靶材环件校正装置，所述校正装置包括校正基座、校正夹具和施压组件，所述校正夹具竖直放置于校正基座上；待校正靶材环件由第一固定组件固定于校正夹具的一侧表面，所述靶材环件和校正夹具的中心轴重合，所述靶材环件外壁上设有凸起；所述施压组件位于靶材环件外侧，与靶材环件上的凸起接触，所述施压组件的一端与校正夹具连接。

本实用新型中，所述靶材环件的校正装置主要是针对于靶材环件的结构而设计的，为了便于靶材环件的校正，需要将环件竖直放置，因此在校正装置的设计上，主体结构即为校正夹具，通过第一固定组件的设置将靶材环件纵向固定，但仍能够旋转，通过施压组件对环件的变形区域进行加压校正，而靶材环件上凸起的存在既有助于施压组件对靶材环件的校正，也可避免校正过度的问题；采用该装置可实现变形环件的快速校正与修复，避免再利用时造成安装困难和使用异常的问题，有助于靶材环件的多次利用，降低半导体产品制备的成本。