[实用新型]一种提高VDMOS抗雷击浪涌能力的结构有效

专利信息
申请号: 202120094572.6 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN214204926U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 王新强;王丕龙;秦鹏海;张永利;刘文 申请(专利权)人: 深圳佳恩功率半导体有限公司
主分类号: H02H7/20 分类号: H02H7/20;H02H9/04;H01L29/78;H01L23/62
代理公司: 武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258 代理人: 刘丹
地址: 广东省深圳市宝安区西乡街道固*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 vdmos 雷击 浪涌 能力 结构
【权利要求书】:

1.一种提高VDMOS抗雷击浪涌能力的结构,其特征在于,包括

基础组件(100),所述基础组件(100)包括VDMOS器件本体(110)、引脚(120)和浪涌电压抑制器(130),所述引脚(120)设置在所述VDMOS器件本体(110)上,所述浪涌电压抑制器(130)与所述VDMOS器件本体(110)电性连接;

防护组件(200),所述防护组件(200)包括外壳(210)、顶盖(220)、锁紧件(230)、隔板(240)、限位板(250)和扭簧(260),所述VDMOS器件本体(110)和所述浪涌电压抑制器(130)均设置在所述外壳(210)内,所述顶盖(220)通过所述锁紧件(230)固定在所述外壳(210)顶部,所述隔板(240)固定在所述外壳(210)内壁,两个所述限位板(250)分别通过两个所述扭簧(260)转动设置在所述外壳(210)内腔两侧。

2.根据权利要求1所述的提高VDMOS抗雷击浪涌能力的结构,其特征在于,所述浪涌电压抑制器(130)为金属氧化物压敏电阻MOV。

3.根据权利要求1所述的提高VDMOS抗雷击浪涌能力的结构,其特征在于,所述外壳(210)包括壳体(211)和减震层(212),所述减震层(212)设置在所述壳体(211)侧壁内部。

4.根据权利要求3所述的提高VDMOS抗雷击浪涌能力的结构,其特征在于,所述外壳(210)还包括保护套(213),所述保护套(213)固定在所述壳体(211)外壁,所述保护套(213)套设在所述引脚(120)上。

5.根据权利要求3所述的提高VDMOS抗雷击浪涌能力的结构,其特征在于,所述外壳(210)还包括弹性垫圈(214),所述弹性垫圈(214)设置在所述壳体(211)顶部开口处。

6.根据权利要求3所述的提高VDMOS抗雷击浪涌能力的结构,其特征在于,所述壳体(211)侧壁开设有换气口(215),所述换气口(215)内固定有防尘网。

7.根据权利要求1所述的提高VDMOS抗雷击浪涌能力的结构,其特征在于,所述顶盖(220)上表面开设有凹槽,所述锁紧件(230)顶部下沉式安装于所述凹槽内。

8.根据权利要求3所述的提高VDMOS抗雷击浪涌能力的结构,其特征在于,所述限位板(250)包括板体(251)和缓冲垫(252),所述板体(251)通过所述扭簧(260)与所述壳体(211)内壁转动连接,所述缓冲垫(252)固定在所述板体(251)一侧。

9.根据权利要求3所述的提高VDMOS抗雷击浪涌能力的结构,其特征在于,所述防护组件(200)还包括除湿件(270),所述除湿件(270)固定在所述壳体(211)内壁。

10.根据权利要求9所述的提高VDMOS抗雷击浪涌能力的结构,其特征在于,所述除湿件(270)包括网框(271)和吸湿颗粒层(272),所述网框(271)固定在所述壳体(211)内壁,所述吸湿颗粒层(272)设置在所述网框(271)内。

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