[实用新型]一种半导体溅射承载功能性胶膜

说明书

本实用新型公开了一种半导体溅射承载功能性胶膜，分为七层结构，包括外侧的表层膜、内侧的夹层膜和高分子膜，表层膜、夹层膜和高分子膜之间各通过胶水层分隔，两个外侧的表层膜为离型膜，所述夹层膜为聚酰亚胺膜，所述高分子膜为PVC、PU、TPEE或硅橡胶膜。本实用新型提供了一种半导体溅射承载功能性胶膜的技术方案，能够满足软板客户日益增长的压合需求，采用弹性体膜取代部分胶水，从而兼顾缓冲和粘结作用，具有较好的耐热性能，从而避免溢胶的风险。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体溅射承载功能性胶膜。

背景技术

FPC软板是一种最简单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。FPC单层软板，这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套原材料，保护膜+透明胶是另一种原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了，一般还要冲压成相应形状的小电路板，也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。

功能性胶膜就是用于半导体溅射前，将载具通过胶膜粘贴在铜板上，热压合，从而达到粘结与缓冲的作用。半导体材料在溅射前，又部分载具需要提前安装。通过功能性胶膜可以将载具与铜板相连，现有的胶膜由于结构多为胶水，耐热性能较差，在高温压合的情况下，会出现溢胶的风险。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中的不足，提供了一种半导体溅射承载功能性胶膜的技术方案，采用弹性体膜取代部分胶水，从而兼顾缓冲和粘结作用，具有较好的耐热性能，从而避免溢胶的风险。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：一种半导体溅射承载功能性胶膜，分为七层结构，包括外侧的表层膜、内侧的夹层膜和高分子膜，表层膜、夹层膜和高分子膜之间各通过胶水层分隔。

优选地，两个外侧的表层膜为离型膜。

优选地，所述夹层膜为聚酰亚胺膜，其厚度为20-100微米。

优选地，所述夹层膜的厚度为50微米。

优选地，所述高分子膜为软质高分子膜，厚度为0.2-1.5毫米。

优选地，所述高分子膜为PVC、PU、TPEE或硅橡胶膜，厚度为0.5-1.0毫米。

优选地，所述胶水层为丙烯酸胶或橡胶，厚度为5-10微米。

本实用新型提供了一种半导体溅射承载功能性胶膜的技术方案，能够满足软板客户日益增长的压合需求，采用弹性体膜取代部分胶水，从而兼顾缓冲和粘结作用，具有较好的耐热性能，从而避免溢胶的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图进行论述，显然，在结合附图进行描述的技术方案仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中，表层膜1，胶水层2，夹层膜3，高分子膜4。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中所述的实施例，本领域普通技术人员在不需要创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都在本实用新型所保护的范围内。