[实用新型]一种半导体溅射承载功能性胶膜有效
| 申请号： | 202120094043.6 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN215096131U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 夏超华 | 申请（专利权）人： | 苏州市新广益电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B25/08 | 分类号： | B32B25/08;B32B25/20;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/32;B32B27/40;B32B33/00;B32B7/12 |
| 代理公司： | 慈溪夏远创科知识产权代理事务所(普通合伙) 33286 | 代理人： | 陈伯祥 |
| 地址： | 215156 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 溅射 承载 功能 胶膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体溅射承载功能性胶膜，其特征在于：分为七层结构，包括外侧的表层膜、内侧的夹层膜和高分子膜，表层膜、夹层膜和高分子膜之间各通过胶水层分隔。
2.根据权利要求1所述的一种半导体溅射承载功能性胶膜，其特征在于：两个外侧的表层膜为离型膜。
3.根据权利要求1所述的一种半导体溅射承载功能性胶膜，其特征在于：所述夹层膜为聚酰亚胺膜，其厚度为20-100微米。
4.根据权利要求3所述的一种半导体溅射承载功能性胶膜，其特征在于：所述夹层膜的厚度为50微米。
5.根据权利要求1所述的一种半导体溅射承载功能性胶膜，其特征在于：所述高分子膜为软质高分子膜，厚度为0.2-1.5毫米。
6.根据权利要求5所述的一种半导体溅射承载功能性胶膜，其特征在于：所述高分子膜为PVC、PU、TPEE或硅橡胶膜，厚度为0.5-1.0毫米。
7.根据权利要求1所述的一种半导体溅射承载功能性胶膜，其特征在于：所述胶水层为丙烯酸胶或橡胶，厚度为5-10微米。
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