[实用新型]一种高跟鞋大底及高跟鞋

说明书

本实用新型提供了一种高跟鞋大底及高跟鞋，涉及高跟鞋技术领域，解决了现有技术中存在的高跟鞋大底使高跟鞋穿着舒适性较差的技术问题。该高跟鞋大底包括鞋大底本体，鞋大底本体包括前掌部和足弓脚窝部，前掌部和足弓脚窝部在平铺展开后呈三维立体结构。本实用新型的高跟鞋大底通过包覆部对高跟鞋鞋头进行包覆，对鞋头部位提供有效的保护，避免了鞋头部位受到磕碰而损坏。另外本实用新型实施例的高跟鞋大底在足弓脚窝部设置了承托部，使高跟鞋大底对脚窝位置提供了更符合人体工学的承托。与现有的高跟鞋大底的平面大底相比，三维立体结构的高跟鞋大底更加符合人体工学，提高了穿着的舒适性。

技术领域

本实用新型涉及高跟鞋技术领域，尤其是涉及一种高跟鞋大底及高跟鞋。

背景技术

高跟鞋是指鞋跟相对较高的鞋，使穿此鞋的人的脚跟明显高于脚趾。而高跟鞋鞋底作为足底定型部件，具有支撑人体足底的作用。高跟鞋的鞋底按照自下向上的顺序，还可分为鞋大底、鞋中底和鞋垫底。

本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：现有技术中的高跟鞋大底通常为包括鞋跟部、足弓脚窝部、前掌部和鞋头部的二维平面型结构，穿着时身体的力量集中在脚掌前端的某些部位，导致穿着舒适性较差。而且，现有技术中的高跟鞋大底使得高跟鞋鞋头暴露在前面，对鞋头部位无任何保护，使得稍有磕碰鞋头部位容易受到损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高跟鞋大底及高跟鞋，以解决现有技术中存在的高跟鞋大底使高跟鞋穿着舒适性较差的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种高跟鞋大底，包括鞋大底本体，所述鞋大底本体包括前掌部和足弓脚窝部，其中，所述前掌部和所述足弓脚窝部在平铺展开后呈三维立体结构。

根据一种优选实施方式，在所述前掌部的前端形成包覆部，所述包覆部自与所述前掌部的连接处向上延伸形成与高跟鞋鞋头形状相匹配的包覆结构。

根据一种优选实施方式，所述包覆部包括开口朝向鞋体中心方向的内凹槽，所述内凹槽至少能够将高跟鞋鞋头前端包覆在内。

根据一种优选实施方式，所述包覆部与所述前掌部一体成型。

根据一种优选实施方式，所述足弓脚窝部包括承托部，所述承托部设置在脚窝下方。

根据一种优选实施方式，所述承托部向脚窝方向凸起且与脚窝形状相匹配。

根据一种优选实施方式，所述承托部与所述足弓脚窝部一体成型。

根据一种优选实施方式，所述鞋大底本体的后端插接至高跟鞋鞋跟内并与所述高跟鞋鞋跟形成固定连接。

本实用新型还提供了一种高跟鞋，包括前述的高跟鞋大底。

根据一种优选实施方式，还包括高跟鞋鞋帮和高跟鞋鞋跟，其中，所述高跟鞋大底固定至所述高跟鞋鞋帮的底部且能够包覆高跟鞋鞋头部位；在高跟鞋鞋跟上设有插槽，鞋大底本体的后端插接至所述插槽内与所述高跟鞋鞋跟形成连接。

基于上述技术方案，本实用新型的高跟鞋大底及高跟鞋至少具有如下技术效果：

本实用新型提供的高跟鞋大底包括鞋大底本体，鞋大底本体包括前掌部和足弓脚窝部，其中，前掌部和足弓脚窝部在平铺展开后呈三维立体结构，与现有的高跟鞋大底为平面大底相比，本申请的三维立体结构的高跟鞋大底更加符合人体工学，提高了穿着的舒适性。

另一方面，本实用新型实施例的高跟鞋大底在其前端形成包覆部，包覆部自与前掌部的连接处向上延伸形成与高跟鞋鞋头形状相匹配的包覆结构。从而使包覆部将高跟鞋鞋头进行包覆，对鞋头部位提供有效的保护，避免了鞋头部位受到磕碰而损坏。