[实用新型]一种高跟鞋大底及高跟鞋

权利要求书

1.一种高跟鞋大底，其特征在于，包括鞋大底本体(10)，所述鞋大底本体(10)包括前掌部(102)和足弓脚窝部(101)，其中，所述前掌部(102)和所述足弓脚窝部(101)在平铺展开后呈三维立体结构。

2.根据权利要求1所述的高跟鞋大底，其特征在于，在所述前掌部(102)的前端形成包覆部(103)，所述包覆部(103)自与所述前掌部(102)的连接处向上延伸形成与高跟鞋鞋头(110)形状相匹配的包覆结构。

3.根据权利要求2所述的高跟鞋大底，其特征在于，所述包覆部(103)包括开口朝向鞋体中心方向的内凹槽(105)，所述内凹槽(105)至少能够将高跟鞋鞋头(110)前端包覆在内。

4.根据权利要求3所述的高跟鞋大底，其特征在于，所述包覆部(103)与所述前掌部(102)一体成型。

5.根据权利要求1所述的高跟鞋大底，其特征在于，所述足弓脚窝部(101)包括承托部(104)，所述承托部(104)设置在脚窝下方。

6.根据权利要求5所述的高跟鞋大底，其特征在于，所述承托部(104)向脚窝方向凸起且与脚窝形状相匹配。

7.根据权利要求6所述的高跟鞋大底，其特征在于，所述承托部(104)与所述足弓脚窝部(101)一体成型。

8.根据权利要求1所述的高跟鞋大底，其特征在于，所述鞋大底本体(10)的后端插接至高跟鞋鞋跟(12)内并与所述高跟鞋鞋跟(12)形成固定连接。

9.一种高跟鞋，其特征在于，包括前述权利要求1至8任一项所述的高跟鞋大底。

10.根据权利要求9所述的高跟鞋，其特征在于，还包括高跟鞋鞋帮(11)和高跟鞋鞋跟(12)，其中，所述高跟鞋大底固定至所述高跟鞋鞋帮(11)的底部且能够包覆高跟鞋鞋头(110)部位；在高跟鞋鞋跟(12)上设有插槽(106)，鞋大底本体(10)的后端插接至所述插槽(106)内与所述高跟鞋鞋跟(12)形成连接。