[实用新型]一种电路板焊锡脱落装置有效

专利信息
申请号: 202120074785.2 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN214185632U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 于洁;孙路石;杨若辰;奥峻涛;李云鹏;梁潇 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B23K1/018 分类号: B23K1/018
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 杨采良
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 焊锡 脱落 装置
【说明书】:

实用新型适用于垃圾回收领域,提供了一种电路板焊锡脱落装置,该电路板焊锡脱落装置包括安装座,电路板焊锡脱落装置还包括:传输组件,设置在安装座的两端;调节组件,设置在安装座靠近电路板的一侧;热熔组件,设置在安装座内;通过传输组件将电路板传输至安装座上,通过调节组件将电路板在安装座上进行移动和按压,再通过热熔组件对电路板进行滚动加热,并将脱落的焊锡进行回收存储;该装置结构简单,操控便捷,实现了对废旧电路板上焊锡的脱除,提高了电路板脱锡效率和焊锡回收效率,并且使电路板能够保持加热和脱除焊锡的同步性,高效得利用能量对废旧电路板进行焊锡的脱除。

技术领域

本实用新型属于垃圾回收领域,尤其涉及一种电路板焊锡脱落装置。

背景技术

随着信息产业的快速发展,电子废旧物产量爆发式增长;据统计,目前每年全球产生的电子废旧物已超过4000万吨,其中废旧电路板占比较大,其合理处置方式已成为全球性问题;但另一方面废旧电路板中富含多种贵金属、可再次投入使用的未损坏元器件以及可重新投入生产的焊锡,具有较高的经济回收价值,其回收利用可以达到保护环境和节能减排的双重效益;

焊锡在电路板中起到固定元器件的作用,在废旧电路板回收过程中脱除焊锡是极为关键的一步,焊锡的脱除效果直接影响焊锡产率以及元器件的回收效率。目前焊锡的回收利用方式主要有化学法、微生物法和热处理法;相较于其他处理方法,热处理法有效率高、成本低、技术难度低、操作简便、易于工业化生产的优势;

目前废旧电路板热处理技术发展十分迅速,但现有的热处理方式存在焊锡脱除率低、加热与脱除不同步、能量利用率低的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种电路板焊锡脱落装置,旨在解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型实施例是这样实现的,一种电路板焊锡脱落装置,包括安装座,所述电路板焊锡脱落装置还包括:

传输组件,所述传输组件设置在所述安装座的两端,所述传输组件用于将待脱落焊锡的电路板进行传输;

调节组件,所述调节组件设置在所述安装座靠近电路板的一侧,所述调节组件在水平方向作往复直线运动,所述调节组件用于带动待脱落焊锡的电路板在所述安装座上进行移动,并对电路板进行按压;

热熔组件,所述热熔组件设置在所述安装座内,所述热熔组件与所述调节组件相连接,所述热熔组件在所述安装座内作轴心转动,所述热熔组件用于将待脱落焊锡的电路板进行滚动加热并对脱落的焊锡进行回收存储。

本实用新型实施例的提供的上述技术方案,相比于现有技术,具有以下技术效果:

本实用新型实施例提供的电路板焊锡脱落装置,通过所述传输组件将待脱落焊锡的电路板传输至所述安装座上,通过所述调节组件带动待脱落焊锡的电路板在所述安装座进行按压并移动,再通过所述热熔组件将待脱落焊锡的电路板进行滚动加热,并将脱落的焊锡进行回收存储;该装置结构简单,操控便捷,实现了废旧电路板上焊锡的脱除,提高了电路板脱锡效率和焊锡回收效率,并且使电路板能够保持加热和脱除焊锡的同步性,高效得利用能量对废旧电路板进行焊锡的脱除。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种电路板焊锡脱除装置的正视图;

图2为本实用新型实施例提供的一种电路板焊锡脱除装置的俯视图;

图3为图1第一支撑件和第二支撑件的连接结构示意图。

附图中:1-进板口;2-转动件;3-滚轴;4-存储室;5-传输件;6-调节组件;7-第一支撑件;8-第二支撑件;9-弹性组件;10-端头;11-安装座。

具体实施方式

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