[实用新型]一种电路板焊锡脱落装置

权利要求书

1.一种电路板焊锡脱落装置，包括安装座(11)，其特征在于，所述电路板焊锡脱落装置还包括：

传输组件，所述传输组件设置在所述安装座(11)的两端，所述传输组件用于将待脱落焊锡的电路板进行传输；

调节组件(6)，所述调节组件(6)设置在所述安装座(11)靠近电路板的一侧，所述调节组件(6)在水平方向作往复直线运动，所述调节组件(6)用于带动待脱落焊锡的电路板在所述安装座(11)上进行移动，并对电路板进行按压；

热熔组件，所述热熔组件设置在所述安装座(11)内，所述热熔组件与所述调节组件(6)相连接，所述热熔组件在所述安装座(11)内作轴心转动，所述热熔组件用于将待脱落焊锡的电路板进行滚动加热并对脱落的焊锡进行回收存储。

2.根据权利要求1所述的一种电路板焊锡脱落装置，其特征在于，所述调节组件(6)包括按压机构和移动机构，所述移动机构设置在所述安装座(11)靠近待脱落焊锡的电路板的一侧，所述按压机构设置在所述移动机构与所述安装座(11)之间，所述移动机构用于带动电路板在所述安装座(11)上进行移动，所述按压机构用于按压电路板。

3.根据权利要求2所述的一种电路板焊锡脱落装置，其特征在于，所述移动机构包括转动件(2)和第二支撑件(8)，所述转动件(2)设置在所述热熔组件远离所述安装座(11)的一侧，所述第二支撑件(8)设置在所述转动件(2)和所述安装座(11)之间，所述第二支撑件(8)远离所述转动件(2)的一端设置有端头(10)，所述转动件(2)在所述安装座(11)的一侧进行往复直线运动。

4.根据权利要求3所述的一种电路板焊锡脱落装置，其特征在于，所述按压机构包括第一支撑件(7)和弹性组件(9)，所述第一支撑件(7)设置在所述转动件(2)和所述第二支撑件(8)之间，所述第二支撑件(8)可相对于所述第一支撑件(7)的边线方向作伸缩运动，所述弹性组件(9)设置在所述第一支撑件(7)内，所述第二支撑件(8)与所述转动件(2)之间通过所述弹性组件(9)相连接。

5.根据权利要求1所述的一种电路板焊锡脱落装置，其特征在于，所述传输组件包括进板口(1)和传输件(5)，所述进板口(1)设置在所述安装座(11)的一端，所述进板口(1)与所述安装座(11)相连接，所述传输件(5)设置在所述安装座(11)远离所述进板口(1)的一端，所述传输件(5)与所述安装座(11)相连接。

6.根据权利要求1所述的一种电路板焊锡脱落装置，其特征在于，所述热熔组件包括滚轴(3)和存储室(4)，所述滚轴(3)设置在所述安装座(11)靠近电路板的一侧，所述存储室(4)设置在所述安装座(11)远离所述滚轴(3)的一侧，所述滚轴(3)在所述安装座(11)上进行轴心转动，所述滚轴(3)在所述安装座(11)上至少设置有两个。

7.根据权利要求6所述的一种电路板焊锡脱落装置，其特征在于，所述滚轴(3)采用中空结构，所述滚轴(3)的截面形状包括圆形和锯齿状，且两种形状的滚轴(3)交错排布。

8.根据权利要求1所述的一种电路板焊锡脱落装置，其特征在于，所述调节组件(6)靠近未脱落焊锡的电路板的一端与所述安装座(11)之间的夹角设置为10°-50°。