[实用新型]一种麦克风及通话设备有效
| 申请号: | 202120071690.5 | 申请日: | 2021-01-12 |
| 公开(公告)号: | CN213880260U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
| 发明(设计)人: | 李浩;梅嘉欣 | 申请(专利权)人: | 苏州德斯倍电子有限公司 |
| 主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R3/00 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 麦克风 通话 设备 | ||
1.一种麦克风,其特征在于,包括:
第一基板(1);
MEMS芯片(2),用于输出低频率电信号;
ASIC芯片(3),与所述MEMS芯片(2)电连接,用于将所述MEMS芯片(2)输出的低频率电信号转化为高频率电信号;
第一屏蔽线(41),所述第一屏蔽线(41)设置在所述第一基板(1)内且首尾相连形成闭环,所述第一屏蔽线(41)沿所述ASIC芯片(3)的外周分布且用于屏蔽外界的干扰信号对所述ASIC芯片(3)的干扰。
2.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风还包括若干个第二屏蔽线(42),若干个所述第二屏蔽线(42)均设置在所述第一基板(1)内,每个所述第二屏蔽线(42)的两端均与所述第一屏蔽线(41)相连且所述第一屏蔽线(41)和所述第二屏蔽线(42)形成网状结构。
3.根据权利要求2所述的麦克风,其特征在于,所述第一屏蔽线(41)和所述第二屏蔽线(42)均包括金线。
4.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述第一屏蔽线(41)至所述第一基板(1)设置所述ASIC芯片(3)的表面的距离与所述第一基板(1)的厚度的比值小于0.3。
5.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风还包括接地线(5),所述接地线(5)的一端与所述ASIC芯片(3)相连,所述接地线(5)的另一端与所述第一基板(1)相连。
6.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风还包括信号线(6),所述信号线(6)的两端分别与所述MEMS芯片(2)和所述ASIC芯片(3)相连,所述信号线(6)能够将所述MEMS芯片(2)的低频率电信号传输至所述ASIC芯片(3)。
7.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述MEMS芯片(2)包括电连接的极板(21)和振膜(22),所述振膜(22)设置在所述极板(21)上,所述极板(21)设置在所述第一基板(1)上。
8.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风还包括电源组件(71)和连接线(72),所述电源组件(71)的两端分别与电源和所述ASIC芯片(3)相连,所述连接线(72)的两端分别与所述MEMS芯片(2)和所述ASIC芯片(3)相连,所述电源依次通过所述电源组件(71)、所述ASIC芯片(3)及所述连接线(72)为所述MEMS芯片(2)供电。
9.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风还包括高频输出组件(8),所述高频输出组件(8)的一端与所述MEMS芯片(2)相连,另一端设置在所述第一基板(1)上。
10.一种通话设备,其特征在于,包括第二基板(9)、射频器件(10)及如权利要求1至9任一项所述的麦克风,所述第二基板(9)上设有所述射频器件(10)和所述第一基板(1),所述MEMS芯片(2)和所述ASIC芯片(3)位于所述第一基板(1)背离所述第二基板(9)的一侧。
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