[实用新型]一种化学机械抛光用保持环

说明书

本实用新型提供了一种化学机械抛光用保持环，所述化学机械抛光用保持环包括第一环体和第二环体；所述第一环体和第二环体通过粘结剂粘结；所述第一环体上设有凹槽，所述凹槽上设有第一侧面粘结面和第一阶梯水平粘结面；所述第二环体上设有环形凸台，所述环形凸台的底部外径小于顶部外径；所述环形凸台上设有第二侧面粘结面和第二阶梯水平粘结面；所述第二阶梯水平粘结面上设有燕尾槽；所述凹槽的直径与所述环形凸台的顶部外径相同；所述环形凸台插入到所述凹槽内。本实用新型通过改进两种环体之间的粘结结构，增强了两者之间的粘结强度，提升了保持环的品质；所述粘结结构的设计无需复杂操作，结构简单，工作量小，有利于工业化应用。

技术领域

本实用新型属于化学机械抛光技术领域，具体涉及一种化学机械抛光用保持环。

背景技术

化学机械抛光是半导体制备过程中常用的一种工艺，用于对沉积在晶圆上的材料层进行平坦化或抛光。在化学机械抛光过程中，为了防止晶圆在化学机械研磨时飞出，需要在化学机械研磨装置的运载头上固定保持环。

现有技术中，保持环通常包括与运载头连接的环状基盘，还包括与环状基盘粘合的树脂环。其中，环状基盘包括环状基盘粘合面和环状基盘安装面，树脂包括树脂环粘合面和树脂环研磨面。环状基盘安装面与运载头连接，环状基盘的粘合面与树脂环粘合面粘合，树脂环研磨面与研磨盘接触。在研磨晶圆的过程中，晶圆被保持环包围，树脂环和晶圆一起参与研磨。晶圆的加工过程对于精度的要求较高，在加工过程中，树脂环和环状基盘的粘结一旦出现问题，将严重影响到抛光的精度，同时增加了返修成本，因此如何保证树脂环和环状基盘之间的粘合强度极其重要。

CN111823131A公开了一种半导体化学机械研磨用保持环的粘结结构，所述粘结结构包括相互粘结的第一环体和第二环体，所述第一环体的粘结面的横截面为L型，所述第一环体的粘结面上间隔设置有凹槽，所述第二环体的粘结面与所述第一环体的粘结面相互配合。该粘结结构中，两种环体的粘结面没有设凹槽的部分紧密贴合，没有给予粘结剂充分的空间，粘结过程中容易溢胶，且且紧密贴合部分粘结剂较少，稳定性较差。

CN101934495A公开了一种嵌入式化学机械抛光用的保持环，该保持环包括刚性环和弹性环，刚性环为轴向截面是矩形或正方形的圆环，弹性环上表面的环形凹槽与刚性环直径相同，轴向截面的形状和大小都相同，采用嵌入式粘结的方式将保持环的刚性环嵌入弹性环的环形凹槽内，并用粘结剂粘结。该保持环采用嵌入式的方式，损坏后不利于返修，增加成本。

综上所述，如何提供一种结构简单，粘结结构强度大的保持环，成为当前亟待解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种化学机械抛光用保持环，所述化学机械抛光用保持环通过改进两种环体之间的粘结结构，增强了两者之间的粘结强度，提升了保持环的品质；所述粘结结构的设计无需复杂操作，结构简单，工作量小，有利于工业化应用。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种化学机械抛光用保持环，所述化学机械抛光用保持环包括第一环体和第二环体；所述第一环体和第二环体通过粘结剂粘结；

所述第一环体的粘结面一侧设有以圆心为中心的凹槽；所述凹槽上设有第一侧面粘结面和第一阶梯水平粘结面；

所述第二环体的粘结面一侧设有以圆心为中心的环形凸台；所述环形凸台的底部外径小于顶部外径；所述环形凸台上设有第二侧面粘结面和第二阶梯水平粘结面；所述第二阶梯水平粘结面上设有燕尾槽；

所述凹槽的直径与所述环形凸台的顶部外径相同；所述环形凸台插入到所述凹槽内。

本实用新型中，所述环形凸台的顶部是指与凹槽底面相接触的面。