[实用新型]一种半导体用散热盘检漏装置

说明书

本实用新型提供了一种半导体用散热盘检漏装置，所述检漏装置包括依次连接的进液管路、散热盘和出液管路，所述散热盘内部设有流道，所述散热盘表面设有进液口和出液口。本实用新型所述检漏装置通过将散热盘连接至进、出液管路中，通过对流体流经散热盘前后压力及流量的测量，判断散热盘的焊接结合程度以及内部流道是否堵塞，能够快速准确的判断出散热盘产品是否合格，避免不合格产品直接使用带来的损失；所述检漏装置结构简单，组装方便，检测速度快，具有广泛的应用前景。

技术领域

本实用新型属于半导体设备技术领域，涉及一种半导体用散热盘检漏装置。

背景技术

半导体芯片制造过程中，温度管控是一项重要的工作。温度不仅在晶圆的工艺生产过程中发挥重要影响，在相关制程工艺结束后，对晶圆上的器件性能的影响仍然存在。例如，晶圆完成高温制程移出后，由于晶圆上各处分布的器件密度不同，使得晶圆表面各处的温度呈现出差异，若不及时解决，晶圆表面容易因热胀冷缩等原因导致器件性能下降甚至失效，甚至造成晶圆污染，因而晶圆从高温制程腔室移出之后，通常需要送到冷却室进行冷却。

半导体制备工艺中，采用散热盘或冷却盘对晶圆的冷却是必不可少的，散热盘的冷却精度与稳定性是半导体设备的重要指标，而散热盘冷却作用的发挥同样依赖于散热盘的结构；由于散热盘通常具有内部流道，便于冷却介质的流动，因而散热盘的密封性以及流道是否堵塞是影响冷却效果的重要因素，需要在使用前对其进行提前测试。

CN 110911316A公开了一种复合型冷却水盘及其制作方法，所述冷却水盘包括铝外壳和包裹在铝外壳内的铜层，所述铝外壳包括铝上层、铝中间层和凹槽型铝底座；在所述凹槽型铝底座的凹槽部位从下向上依次设置铜层和所述铝中间层；该制作方法通过先将铜层通过热等静压焊接在铝壳中得到焊接好的组件，再将组件加工出水槽后与铝上层组合经真空扩散焊接得到冷却水盘；该冷却水盘主要是对其结构进行改进，以得到冷却效率更高的冷却水盘，但对冷却水盘的密封性以及是否存在堵塞并未进行检测，不涉及使用前的检漏测试。

CN 105682428A公开了一种大功率芯片散热装置制作方法，该方法采用高导热金刚石铜复合材料作为大功率半导体散热热沉，同时在金刚石铜热沉上设计微流通道，并通过液体相变层，采用焊接技术形成蒸汽腔，然后抽真空，注入工作介质，最后收口，然后通过大功率芯片直接焊接在带有蒸汽空腔的金刚石铜载体上，利用金刚石铜高导热率和液体相变散热，提高大功率芯片的散热效率；该方法同样着重于芯片散热装置结构及材料的改进以提高散热效率，并未涉及到散热装置的缺陷检测。

综上所述，对于半导体芯片冷却使用的散热盘，为了保证成品合格率，在其使用前还需采用合适的装置对其焊接结合率以及是否堵塞等性能进行测试。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体用散热盘检漏装置，所述检漏装置通过将散热盘连接至进、出液管路中，通过对流体流经散热盘前后压力及流量的测量，判断散热盘的焊接结合程度以及流道是否堵塞，快速准确的判断出散热盘产品是否合格，避免直接使用可能造成的晶圆产品损失。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种半导体用散热盘检漏装置，所述检漏装置包括依次连接的进液管路、散热盘和出液管路，所述散热盘内部设有流道，所述散热盘表面设有进液口和出液口。

本实用新型中，由于散热盘的结构特点及其应用，在使用前先进行检漏测试，通过对检漏装置的组装，对流经散热盘前后的液体进行测量，以确定散热盘密封性以及流道的通畅性是否良好，保证合格的产品用于后续晶圆的冷却，而不合格产品则返工，避免直接应用时无法起到应有的冷却效果，影响半导体产品的制备；所述检漏装置结构简单，组装方便，检测速度快，具有广泛的应用前景。

以下作为本实用新型优选的技术方案，但不作为本实用新型提供的技术方案的限制，通过以下技术方案，可以更好地达到和实现本实用新型的技术目的和有益效果。