[实用新型]一种半导体用散热盘检漏装置有效
| 申请号： | 202120070009.5 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN213985576U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;冯周瑜;张林桥;罗明浩 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G01M3/26 | 分类号： | G01M3/26 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 散热 检漏 装置 | ||
1.一种半导体用散热盘检漏装置，其特征在于，所述检漏装置包括依次连接的进液管路、散热盘和出液管路，所述散热盘内部设有流道，所述散热盘表面设有进液口和出液口。
2.根据权利要求1所述的半导体用散热盘检漏装置，其特征在于，所述散热盘由两部分组件焊接而成，其中一部分组件带有凹槽，另一部分组件为实心结构，两者焊接后凹槽部分形成内部流道。
3.根据权利要求2所述的半导体用散热盘检漏装置，其特征在于，带有凹槽的组件的材质包括铜，实心结构的组件的材质包括不锈钢或铜。
4.根据权利要求1所述的半导体用散热盘检漏装置，其特征在于，所述散热盘的下方设有夹具，支撑并固定散热盘。
5.根据权利要求1所述的半导体用散热盘检漏装置，其特征在于，所述进液管路上设有第一压力表、第一流量表和第一阀门。
6.根据权利要求1所述的半导体用散热盘检漏装置，其特征在于，所述出液管路上设有第二压力表、第二流量表和第二阀门。
7.根据权利要求1所述的半导体用散热盘检漏装置，其特征在于，所述进液管路、出液管路和散热盘流道内的流通介质包括水。
8.根据权利要求1所述的半导体用散热盘检漏装置，其特征在于，所述进液管路通过第一连接组件与散热盘的进液口连接，所述出液管路通过第二连接组件与散热盘的出液口连接。
9.根据权利要求8所述的半导体用散热盘检漏装置，其特征在于，所述第一连接组件和第二连接组件均为管接头。
10.根据权利要求8所述的半导体用散热盘检漏装置，其特征在于，所述第一连接组件与散热盘之间、所述第二连接组件与散热盘之间均设有密封圈。
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