[实用新型]一种不易脱落的芯片制造检测工装

说明书

本实用新型公开了一种不易脱落的芯片制造检测工装，包括下模板，所述下模板的顶部开设有下模槽，所述下模板底部的中心处通过连接轴承活动连接有螺杆，所述螺杆表面的底部螺纹套设有横板，所述横板的顶部固定连接有连接块，所述连接块的顶部贯穿下模板并延伸至下模槽的内腔，所述下模板的顶部设置有上模板。本实用新型通过设置下模板、连接块、螺杆、下模槽、固定套、通槽、上模槽、上模板、竖杆、定位孔、定位杆、横板、弹簧和固定块配合使用，具有不易脱落和快速取出的优点，解决了现有的检测工装容易造成芯片脱落，影响检测效率，且无法快速将芯片取出，存在一定的限制性，降低了检测工装实用性的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体为一种不易脱落的芯片制造检测工装。

背景技术

芯片，是半导体元件的总称，又称集成电路，或微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

在芯片实际制造过程中，为了检测芯片的合格率，会使用到检测工装对成品芯片夹持放置，从而便于芯片的检测，而检测一般分为外观表面检测和实际性能检测，现有的检测工装容易造成芯片脱落，影响检测效率，且无法快速将芯片取出，存在一定的限制性，降低了检测工装的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种不易脱落的芯片制造检测工装，具备不易脱落和快速取出的优点，解决了现有的检测工装容易造成芯片脱落，影响检测效率，且无法快速将芯片取出，存在一定的限制性，降低了检测工装实用性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种不易脱落的芯片制造检测工装，包括下模板，所述下模板的顶部开设有下模槽，所述下模板底部的中心处通过连接轴承活动连接有螺杆，所述螺杆表面的底部螺纹套设有横板，所述横板的顶部固定连接有连接块，所述连接块的顶部贯穿下模板并延伸至下模槽的内腔，所述下模板的顶部设置有上模板，所述上模板的底部开设有上模槽，所述上模槽内腔的顶部开设有通槽，所述上模板底部的两侧均固定连接有竖杆，所述竖杆的底部贯穿至下模板的底部，所述竖杆表面的底部开设有定位孔，所述横板的底部设置有固定套，所述固定套内腔的中心处固定连接有固定块，所述固定块的两侧均固定连接有弹簧，所述弹簧远离固定块的一侧固定连接有定位杆，所述定位杆远离弹簧的一侧依次贯穿固定套和定位孔。

优选的，所述下模板的两侧均固定连接有安装板，所述安装板的顶部贯穿设置有安装螺栓。

优选的，所述固定套顶部的中心处固定连接有轴承座，所述螺杆表面的底部通过活动轴承与轴承座的内腔活动连接。

优选的，所述螺杆表面的底部固定连接有推杆，所述下模槽和上模槽的内壁均固定连接有导热橡胶垫。

优选的，所述下模槽内腔底部的两侧均固定连接有散热片，所述散热片的底部贯穿至下模板的底部。

优选的，所述下模板顶部的两侧均开设有与竖杆配合使用的通孔，所述下模槽内腔的底部开设有与连接块配合使用的凹槽。

优选的，所述定位杆的表面与固定套和定位孔的连接处均滑动接触，所述固定套的横向长度大于两个定位杆横向长度之和。

优选的，所述定位孔的数量为若干个，所述弹簧自然状态下为拉伸状态。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置下模板、连接块、螺杆、下模槽、固定套、通槽、上模槽、上模板、竖杆、定位孔、定位杆、横板、弹簧和固定块配合使用，具有不易脱落和快速取出的优点，解决了现有的检测工装容易造成芯片脱落，影响检测效率，且无法快速将芯片取出，存在一定的限制性，降低了检测工装实用性的问题。