[实用新型]一种不易脱落的芯片制造检测工装

权利要求书

1.一种不易脱落的芯片制造检测工装，包括下模板(1)，其特征在于：所述下模板(1)的顶部开设有下模槽(5)，所述下模板(1)底部的中心处通过连接轴承活动连接有螺杆(4)，所述螺杆(4)表面的底部螺纹套设有横板(16)，所述横板(16)的顶部固定连接有连接块(2)，所述连接块(2)的顶部贯穿下模板(1)并延伸至下模槽(5)的内腔，所述下模板(1)的顶部设置有上模板(11)，所述上模板(11)的底部开设有上模槽(10)，所述上模槽(10)内腔的顶部开设有通槽(9)，所述上模板(11)底部的两侧均固定连接有竖杆(13)，所述竖杆(13)的底部贯穿至下模板(1)的底部，所述竖杆(13)表面的底部开设有定位孔(14)，所述横板(16)的底部设置有固定套(6)，所述固定套(6)内腔的中心处固定连接有固定块(20)，所述固定块(20)的两侧均固定连接有弹簧(19)，所述弹簧(19)远离固定块(20)的一侧固定连接有定位杆(15)，所述定位杆(15)远离弹簧(19)的一侧依次贯穿固定套(6)和定位孔(14)。

2.根据权利要求1所述的一种不易脱落的芯片制造检测工装，其特征在于：所述下模板(1)的两侧均固定连接有安装板(8)，所述安装板(8)的顶部贯穿设置有安装螺栓(18)。

3.根据权利要求1所述的一种不易脱落的芯片制造检测工装，其特征在于：所述固定套(6)顶部的中心处固定连接有轴承座(3)，所述螺杆(4)表面的底部通过活动轴承与轴承座(3)的内腔活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种不易脱落的芯片制造检测工装，其特征在于：所述螺杆(4)表面的底部固定连接有推杆，所述下模槽(5)和上模槽(10)的内壁均固定连接有导热橡胶垫。

5.根据权利要求1所述的一种不易脱落的芯片制造检测工装，其特征在于：所述下模槽(5)内腔底部的两侧均固定连接有散热片(7)，所述散热片(7)的底部贯穿至下模板(1)的底部。

6.根据权利要求1所述的一种不易脱落的芯片制造检测工装，其特征在于：所述下模板(1)顶部的两侧均开设有与竖杆(13)配合使用的通孔(12)，所述下模槽(5)内腔的底部开设有与连接块(2)配合使用的凹槽(17)。

7.根据权利要求1所述的一种不易脱落的芯片制造检测工装，其特征在于：所述定位杆(15)的表面与固定套(6)和定位孔(14)的连接处均滑动接触，所述固定套(6)的横向长度大于两个定位杆(15)横向长度之和。

8.根据权利要求1所述的一种不易脱落的芯片制造检测工装，其特征在于：所述定位孔(14)的数量为若干个，所述弹簧(19)自然状态下为拉伸状态。