[实用新型]一种可调节式多级晶圆对位装置

说明书

一种可调节式多级晶圆对位装置，其特征是，包括机箱、吸盘、红外传感器、相对布置的一对固定件，所述吸盘安装于机箱顶部中心位置，所述红外传感器安装于机箱一侧，用于感测晶圆的平缺口；一对固定件分别安装于吸盘两侧，用于固定吸盘处的晶圆。通过套筒对晶圆片进行中心定位，红外线传感器可通过调节螺母调节与吸盘中心的距离，可实现对多规格的晶圆片进行定位操作。固定件处装有柔性材料制成的套筒，减少对晶圆片的作用力，对晶圆片的作用力小，减少晶圆片的受损。本实用新型与现有技术相比较体现了其结构简单、可对多规格的晶圆片进行定位、对晶圆损伤较小等问题。

技术领域

本实用新型涉及晶圆片定位领域，具体涉及到一种可调节式多级晶圆对位装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，是生产集成电路所用的载体。在晶圆片加工过程中，需要对晶圆片进行定位，晶圆的定位是加工的关键。晶圆在加工过程中，需要旋转不同的角度，通过人工调整的方式，效率低下，且晶圆易受到污染。

2019年，无锡光诺自动化科技有限公司韩志刚发明了一种晶圆对位装置（专利授权公告号：CN210897231U），其优点是晶圆放置在吸盘上，通过真空过滤器给吸盘提供真空吸稳晶圆片，可完成晶圆片的自动化位置调整，精度高，不造成产品损伤及脏污。其缺点是单个装置仅可对一种规格的晶圆片进行定位。

2019年，北京中电科电子装备有限公司刘宇光等人发明了一种晶圆定位装置及具有其的减薄机（专利申请公布号：CN111029291A），其优点是：提供了一种晶圆定位装置，同时设置有中心定位组件和缺口检测组件，在对晶圆进行中心定位的同时，能够控制晶圆旋转，从而检测到晶圆的缺口位置，实现对晶圆缺口的角度定位。其缺点是：传感器较多结构复杂。

2019年，长园启华智能科技（珠海）有限公司周李渊发明了一种晶圆定位机构（专利授权公告号：CN210866145U），其优点是整个定位过程中，只有晶圆侧缘与粗定位夹持面及精定位夹持面碰触，光刻面不接触，无污染。其缺点是：通过倾斜平面对晶圆定位，晶圆片侧面承载受力较大容易碎片；经过粗定位精定位，定位时间长。

针对以上问题，再与现有技术对比，设计了一种可调节式多级晶圆对位装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有晶圆定位装置仅可对单一规格晶圆片进行定位，传感器较多等问题，从而提出的一种可调节式多级晶圆定位装置。

为了解决上述问题，本实用新型采用了如下技术方案：

一种可调节式多级晶圆对位装置，其特征是，包括机箱、吸盘、红外传感器、相对布置的一对固定件，所述吸盘安装于机箱顶部中心位置，所述红外传感器安装于机箱一侧，用于感测晶圆的平缺口；一对固定件分别安装于吸盘两侧，用于固定吸盘处的晶圆。

进一步的，所述吸盘上方设有相机，所述相机通过支架与机箱连接。

进一步的，所述固定件的底部安装有导向杆，所述导向杆下方设有丝杠，所述丝杠两端由前挡板和后挡板固定于机箱；所述固定件分别与导向杆滑动配合、与丝杠螺纹配合，通过进给电机驱动丝杠，带动固定件靠近或远离吸盘平移。

进一步的，所述丝杠外侧装有同步带轮，所述进给电机通过电机固定架固定在机箱上，所述进给电机通过同步带轮驱动丝杠。

进一步的，所述机箱底部固定有中心电机，中心电机与吸盘固定杆通过联轴器相连，所述吸盘通过吸盘固定圆盘与吸盘固定杆顶部相连。

进一步的，所述吸盘下方装有气管，所述气管与气泵相联，所述气泵与气管相联处装有阀，以控制气流大小。

进一步的，所述红外传感器通过传感器固定件安装于机箱，所述传感器固定件通过粗调螺母或细调螺母与机箱相连，通过旋转粗调螺母或细调螺母改变传感器固定件与吸盘之间的距离。