[实用新型]一种可调节式多级晶圆对位装置有效
申请号: | 202120063897.8 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN214175994U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 孙进;马昊天;刘芳军;杨志勇 | 申请(专利权)人: | 扬州大学;扬州思普尔科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人: | 周青;许春光 |
地址: | 225009 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调节 多级 对位 装置 | ||
1.一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,包括机箱(2)、吸盘(4)、红外传感器(5)、相对布置的一对固定件(1),所述吸盘安装于机箱顶部中心位置,所述红外传感器安装于机箱一侧,用于感测晶圆的平缺口;一对固定件分别安装于吸盘两侧,用于固定吸盘处的晶圆。
2.根据权利要求1所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述吸盘上方设有相机(19),所述相机通过支架(18)与机箱连接。
3.根据权利要求1所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述固定件的底部安装有导向杆(10),所述导向杆下方设有丝杠(12),所述丝杠两端由前挡板和后挡板固定于机箱;所述固定件分别与导向杆滑动配合、与丝杠螺纹配合,通过进给电机(13)驱动丝杠,带动固定件靠近或远离吸盘平移。
4.根据权利要求3所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述丝杠外侧装有同步带轮(11),所述进给电机通过电机固定架固定在机箱上,所述进给电机通过同步带轮驱动丝杠。
5.根据权利要求1所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述机箱底部固定有中心电机(17),中心电机与吸盘固定杆(15)通过联轴器(16)相连,所述吸盘通过吸盘固定圆盘(14)与吸盘固定杆顶部相连。
6.根据权利要求5所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述吸盘下方装有气管(20),所述气管与气泵(22)相联,所述气泵与气管相联处装有阀(21),以控制气流大小。
7.根据权利要求1所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述红外传感器通过传感器固定件(6)安装于机箱,所述传感器固定件通过粗调螺母(7)或细调螺母(8)与机箱相连,通过旋转粗调螺母或细调螺母改变传感器固定件与吸盘之间的距离。
8.根据权利要求1所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述红外传感器为相对布置的两组红外传感器,当晶圆的平缺口与两组传感器的红外连线重合,晶圆完成定位。
9.根据权利要求1所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述固定件通过套筒(3)与晶圆接触,所述套筒通过转轴与固定件转动连接,且套筒为柔性材料制作,套筒的轴线垂直于晶圆。
10.根据权利要求1所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述吸盘上设有气体的导流槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造