[实用新型]一种可调节式多级晶圆对位装置有效

专利信息
申请号: 202120063897.8 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN214175994U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 孙进;马昊天;刘芳军;杨志勇 申请(专利权)人: 扬州大学;扬州思普尔科技有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/683
代理公司: 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 代理人: 周青;许春光
地址: 225009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 调节 多级 对位 装置
【权利要求书】:

1.一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,包括机箱(2)、吸盘(4)、红外传感器(5)、相对布置的一对固定件(1),所述吸盘安装于机箱顶部中心位置,所述红外传感器安装于机箱一侧,用于感测晶圆的平缺口;一对固定件分别安装于吸盘两侧,用于固定吸盘处的晶圆。

2.根据权利要求1所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述吸盘上方设有相机(19),所述相机通过支架(18)与机箱连接。

3.根据权利要求1所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述固定件的底部安装有导向杆(10),所述导向杆下方设有丝杠(12),所述丝杠两端由前挡板和后挡板固定于机箱;所述固定件分别与导向杆滑动配合、与丝杠螺纹配合,通过进给电机(13)驱动丝杠,带动固定件靠近或远离吸盘平移。

4.根据权利要求3所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述丝杠外侧装有同步带轮(11),所述进给电机通过电机固定架固定在机箱上,所述进给电机通过同步带轮驱动丝杠。

5.根据权利要求1所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述机箱底部固定有中心电机(17),中心电机与吸盘固定杆(15)通过联轴器(16)相连,所述吸盘通过吸盘固定圆盘(14)与吸盘固定杆顶部相连。

6.根据权利要求5所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述吸盘下方装有气管(20),所述气管与气泵(22)相联,所述气泵与气管相联处装有阀(21),以控制气流大小。

7.根据权利要求1所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述红外传感器通过传感器固定件(6)安装于机箱,所述传感器固定件通过粗调螺母(7)或细调螺母(8)与机箱相连,通过旋转粗调螺母或细调螺母改变传感器固定件与吸盘之间的距离。

8.根据权利要求1所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述红外传感器为相对布置的两组红外传感器,当晶圆的平缺口与两组传感器的红外连线重合,晶圆完成定位。

9.根据权利要求1所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述固定件通过套筒(3)与晶圆接触,所述套筒通过转轴与固定件转动连接,且套筒为柔性材料制作,套筒的轴线垂直于晶圆。

10.根据权利要求1所述的一种可调节式多级晶圆对位装置,其特征是,所述吸盘上设有气体的导流槽。

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