[实用新型]探针卡装置

说明书

本实用新型公开一种探针卡装置，其包括电路基板、中介板、转接板以及探针组件。中介板耦接于电路基板，转接板耦接于中介板。探针组件耦接于转接板，且探针组件通过中介板及转接板电性连接于电路基板。每一探针的一端分别电性连接电路基板。每一探针的另一端接触一待测物。中介板、转接板与待测物具有相同的材料特性。

技术领域

本实用新型涉及一种探针卡装置，特别是涉及一种具有与待测物相同材料特性的载板的探针卡装置。

背景技术

本实用新型提供用于半导体集成电路电特性测试或老化试验测试的探针卡装置，涉及对半导体集成电路晶圆在不同的温度状态下进行探针测试。

首先，在利用探针卡装置这类的精密仪器来测试晶圆时，通常需靠考虑周围环境的条件，例如湿度、压力与温度所造成的影响。特别是对于高密度的垂直式探针装置来说，环境的影响尤其重要。

现有的探针卡装置在不同的温度条件(高温、低温及室温)下，可能会因其内部结构组件热胀冷缩，造成下针位置的偏移。

故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种探针卡装置。探针卡装置包括电路基板、中介板、转接板以及探针组件。中介板耦接于电路基板，转接板直接耦接于中介板且不与所述电路基板相接触。探针组件耦接于转接板，且探针组件通过中介板及转接板电性连接于电路基板。每一探针的一端分别电性连接电路基板，另一端接触一待测物。中介板、转接板与待测物具有相同的材料特性。

优选地，中介板与所述转接板为二合一的一体成型结构。

优选地，探针组件包括垂直式探针。

优选地，材料特性包括硬度、延展性、导电性或热膨胀系数。

优选地，中介板与转接板的组成材料包括氮化硅、氮化铝、碳化硅、氧化锌、氮化镓或砷化镓。

本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的探针卡装置，其能通过“中介板、转接板与待测物具有相同的材料特性”的技术方案，使得载板与待测物具有相同的热胀冷缩效应，以提升探针下针到待测物上的待测位置的精准度。

前述内容已相当广泛概述本实用新型所公开内容的多个特征和技术优势，以便可能更佳理解接下来所公开内容的实施方式。本领域技术人员应了解，可能很容易将所公开的概念和特定具体实施例利用为基础，以供修改或设计用于执行本实用新型所公开内容的相同目的的其他结构或程序。为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型实施例的探针卡装置的示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“探针卡装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

实施例