[实用新型]一种集成电路芯片保护用防水外壳

说明书

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体为一种集成电路芯片保护用防水外壳，包括集成电路芯片，集成电路芯片的上方设有防水外壳，防水外壳的底端且位于集成电路芯片的下方设有底板；集成电路芯片的四角分别固定连接有套筒，集成电路芯片的四侧分别设有若干个相同材质的引脚；该集成电路芯片保护用防水外壳，通过在集成电路芯片外部设置的防水外壳，以及在开口处粘接的密封垫、倒凸形槽内设置的环状凸起以及散热口外端的导水板等，能够在对集成电路芯片进行散热的同时，实现对集成电路芯片防水的作用，进而有利于对集成电路芯片进行防护，延长其使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体为一种集成电路芯片保护用防水外壳。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。集成电路芯片在生产后，会对其进行封装，但是，为了对集成电路芯片进行散热处理，封装上会留有孔隙，这样就会造成防水性能不是很好，致使集成电路芯片受到影响，从而缩短其使用寿命，鉴于此，我们提出一种集成电路芯片保护用防水外壳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片保护用防水外壳，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种集成电路芯片保护用防水外壳，包括集成电路芯片，所述集成电路芯片的上方设有防水外壳，所述防水外壳的底端且位于集成电路芯片的下方设有底板；所述集成电路芯片的四角分别固定连接有套筒，所述集成电路芯片的四侧分别设有若干个相同材质的引脚；所述防水外壳的四侧且位于其底端的位置上分别开设有若干个方形的开口，所述开口的内侧壁上粘接固定有密封垫，所述防水外壳的上表面开设有四个相同孔径的倒凸形槽，所述防水外壳前后两侧的侧壁且位于其顶端的位置上分别设有截面为弧形的导水板；所述底板的上表面设有四个相同高度的支杆，四个所述支杆的顶端分别设有可拆卸的盖帽，所述盖帽靠近支杆的一侧开设有正凸形槽。

优选的，所述防水外壳前后两侧的侧壁且靠近其顶端的位置上分别设有条状的散热口，且所述散热口位于所述导水板内部空间的中间位置上。

优选的，所述倒凸形槽的内部空间固定连接有圆环状的凸起。

优选的，四个所述支杆的顶端且位于其外侧壁上分别设有螺纹层，所述正凸形槽的内侧壁上设有螺纹层，且所述盖帽与所述支杆之间螺纹连接。

优选的，四个所述支杆之间的间距尺寸与四个所述倒凸形槽之间的间距尺寸相同。

优选的，所述套筒的中心位置设有上下通透的圆孔，且所述支杆的截面尺寸与圆孔的孔径尺寸相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该集成电路芯片保护用防水外壳，通过在集成电路芯片外部设置的防水外壳，以及在开口处粘接的密封垫、倒凸形槽内设置的环状凸起以及散热口外端的导水板等，能够在对集成电路芯片进行散热的同时，实现对集成电路芯片防水的作用，进而有利于对集成电路芯片进行防护，延长其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型中集成电路芯片的结构示意图；

图3为本实用新型中防水外壳的结构示意图；

图4为图3中A处结构放大图；

图5为本实用新型中底板的结构示意图。

图中各个标号意义为：

1、集成电路芯片；11、套筒；12、引脚；

2、防水外壳；200、散热口；21、开口；211、密封垫；22、倒凸形槽；220、凸起；23、导水板；