[实用新型]一种集成电路芯片保护用防水外壳有效
| 申请号： | 202120054528.2 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN213546311U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 刘泉 | 申请（专利权）人： | 山东爱克斯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人： | 戎德伟 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市中国(山东)自由贸易试*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 保护 防水 外壳 | ||
1.一种集成电路芯片保护用防水外壳，包括集成电路芯片(1)，其特征在于：所述集成电路芯片(1)的上方设有防水外壳(2)，所述防水外壳(2)的底端且位于集成电路芯片(1)的下方设有底板(3)；所述集成电路芯片(1)的四角分别固定连接有套筒(11)，所述集成电路芯片(1)的四侧分别设有若干个相同材质的引脚(12)；所述防水外壳(2)的四侧且位于其底端的位置上分别开设有若干个方形的开口(21)，所述开口(21)的内侧壁上粘接固定有密封垫(211)，所述防水外壳(2)的上表面开设有四个相同孔径的倒凸形槽(22)，所述防水外壳(2)前后两侧的侧壁且位于其顶端的位置上分别设有截面为弧形的导水板(23)；所述底板(3)的上表面设有四个相同高度的支杆(31)，四个所述支杆(31)的顶端分别设有可拆卸的盖帽(32)，所述盖帽(32)靠近支杆(31)的一侧开设有正凸形槽(321)。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片保护用防水外壳，其特征在于：所述防水外壳(2)前后两侧的侧壁且靠近其顶端的位置上分别设有条状的散热口(200)，且所述散热口(200)位于所述导水板(23)内部空间的中间位置上。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片保护用防水外壳，其特征在于：所述倒凸形槽(22)的内部空间固定连接有圆环状的凸起(220)。
4.根据权利要求1所述的集成电路芯片保护用防水外壳，其特征在于：四个所述支杆(31)的顶端且位于其外侧壁上分别设有螺纹层，所述正凸形槽(321)的内侧壁上设有螺纹层，且所述盖帽(32)与所述支杆(31)之间螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的集成电路芯片保护用防水外壳，其特征在于：四个所述支杆(31)之间的间距尺寸与四个所述倒凸形槽(22)之间的间距尺寸相同。
6.根据权利要求1所述的集成电路芯片保护用防水外壳，其特征在于：所述套筒(11)的中心位置设有上下通透的圆孔，且所述支杆(31)的截面尺寸与圆孔的孔径尺寸相同。
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