[实用新型]一种压扁引线的定位工装

说明书

本实用新型公开了一种压扁引线的定位工装，包括上模和下模，所述下模的内部开设有模腔，所述模腔的左侧滑动连接有垫块，且上模设置在垫块的正上方，所述模腔的左侧开设有与垫块相适配的滑槽，所述滑槽的内部且位于垫块的左侧设置有弹簧，本实用新型涉及金属封装外壳技术领域。该压扁引线的定位工装，将传统的引线竖直插接到下模内进行定位的方式改为直接平放引线，且底部的垫块可承托引线便于将其压扁，而在横移玻璃外壳时，垫块可滑入滑槽内，引线可突出垫块并插接到玻璃外壳内，利用此方式代替传统的引线定位方式，可直接通过横移的方式取下玻璃外壳和引线，引线不会受到拉扯，进而有效避免了玻璃外壳损坏的问题。

技术领域

本实用新型涉及金属封装外壳技术领域，具体为一种压扁引线的定位工装。

背景技术

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

根据客户的使用需求，内腔引线有时需要进行压扁作为键合引线使用，常规的烧结模具方式是将L型引线的竖直段插到下模的定位孔内，对水平段压扁后插进玻璃外壳内，但由于玻璃外壳是水平移动来插接引线，在下模时横向移动玻璃外壳，引线的竖直定位段会手打拉扯，不好拔，容易造成玻璃损伤，进而影响密封性。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种压扁引线的定位工装，解决了常规的烧结模具下模时不好拔，容易造成玻璃损伤，进而影响密封性的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种压扁引线的定位工装，包括上模和下模，所述下模的内部开设有模腔，所述模腔的左侧滑动连接有垫块，且上模设置在垫块的正上方，所述模腔的左侧开设有与垫块相适配的滑槽，所述滑槽的内部且位于垫块的左侧设置有弹簧，所述垫块的顶部与模腔的左侧壁均开设有定位槽，且定位槽的内部设置有引线，所述模腔内腔的底部滑动连接有玻璃外壳，且玻璃外壳的左侧开设有与引线的右端相适配的插孔。

优选的，所述玻璃外壳左侧的底部设置有插块，所述模腔底部的左侧开设有与插块相适配的限位插槽。

优选的，所述下模的前后两侧均固定连接有导柱，所述上模的前后两侧均固定连接有滑套，且滑套套设在导柱的外部。

优选的，所述模腔的内部且位于玻璃外壳的右侧设置有压紧机构，所述压紧机构包括倒梯形弹片，且倒梯形弹片的两侧分别与玻璃外壳的右侧和模腔内壁的右侧压接。

优选的，所述倒梯形弹片的中心贯穿固定连接有压杆，且压杆的顶端固定连接有球柄，所述上模底部且位于压杆的正下方开设有卡槽。

优选的，所述压杆的底端延伸至卡槽的内部，且压杆的底端固定连接有类菱形弹片，所述类菱形弹片顶部的两侧与卡槽的内表面压接。

有益效果

本实用新型提供了一种压扁引线的定位工装。与现有技术相比具备以下有益效果：

(1)、该压扁引线的定位工装，通过在下模的内部开设有模腔，模腔的左侧滑动连接有垫块，且上模设置在垫块的正上方，模腔的左侧开设有与垫块相适配的滑槽，滑槽的内部且位于垫块的左侧设置有弹簧，垫块的顶部与模腔的左侧壁均开设有定位槽，且定位槽的内部设置有引线，模腔内腔的底部滑动连接有玻璃外壳，且玻璃外壳的左侧开设有与引线的右端相适配的插孔，将传统的引线竖直插接到下模内进行定位的方式改为直接平放引线，且底部的垫块可承托引线便于将其压扁，而在横移玻璃外壳时，垫块可滑入滑槽内，引线可突出垫块并插接到玻璃外壳内，利用此方式代替传统的引线定位方式，可直接通过横移的方式取下玻璃外壳和引线，引线不会受到拉扯，进而有效避免了玻璃外壳损坏的问题。