[实用新型]一种压扁引线的定位工装有效
申请号: | 202120042264.9 | 申请日: | 2021-01-08 |
公开(公告)号: | CN213958923U | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 陈龙飞;华晨 | 申请(专利权)人: | 合肥伊丰电子封装有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/08;H01L23/48 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 张海涛 |
地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压扁 引线 定位 工装 | ||
1.一种压扁引线的定位工装,包括上模(1)和下模(2),其特征在于:所述下模(2)的内部开设有模腔(3),所述模腔(3)的左侧滑动连接有垫块(4),且上模(1)设置在垫块(4)的正上方,所述模腔(3)的左侧开设有与垫块(4)相适配的滑槽(5),所述滑槽(5)的内部且位于垫块(4)的左侧设置有弹簧(6),所述垫块(4)的顶部与模腔(3)的左侧壁均开设有定位槽(7),且定位槽(7)的内部设置有引线(8),所述模腔(3)内腔的底部滑动连接有玻璃外壳(9),且玻璃外壳(9)的左侧开设有与引线(8)的右端相适配的插孔。
2.根据权利要求1所述的一种压扁引线的定位工装,其特征在于:所述玻璃外壳(9)左侧的底部设置有插块,所述模腔(3)底部的左侧开设有与插块相适配的限位插槽(10)。
3.根据权利要求1所述的一种压扁引线的定位工装,其特征在于:所述下模(2)的前后两侧均固定连接有导柱(11),所述上模(1)的前后两侧均固定连接有滑套(12),且滑套(12)套设在导柱(11)的外部。
4.根据权利要求1所述的一种压扁引线的定位工装,其特征在于:所述模腔(3)的内部且位于玻璃外壳(9)的右侧设置有压紧机构(13),所述压紧机构(13)包括倒梯形弹片(131),且倒梯形弹片(131)的两侧分别与玻璃外壳(9)的右侧和模腔(3)内壁的右侧压接。
5.根据权利要求4所述的一种压扁引线的定位工装,其特征在于:所述倒梯形弹片(131)的中心贯穿固定连接有压杆(132),且压杆(132)的顶端固定连接有球柄(133),所述上模(1)底部且位于压杆(132)的正下方开设有卡槽(14)。
6.根据权利要求5所述的一种压扁引线的定位工装,其特征在于:所述压杆(132)的底端延伸至卡槽(14)的内部,且压杆(132)的底端固定连接有类菱形弹片(134),所述类菱形弹片(134)顶部的两侧与卡槽(14)的内表面压接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造