[实用新型]一种大尺寸晶圆片片篮盖体有效
申请号: | 202120023015.5 | 申请日: | 2021-01-06 |
公开(公告)号: | CN214175986U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 裴坤羽;武卫;刘建伟;由佰玲;刘园;孙晨光;王彦君;祝斌;刘姣龙;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300384 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 尺寸 片片 篮盖体 | ||
本实用新型提供一种大尺寸晶圆片片篮盖体,用于盖合片篮,盖体内嵌于所述片篮且与所述片篮分开设置;所述盖体靠近所述片篮一侧设有与所述体槽组相对应的盖槽组;晶圆片与所述盖槽组接触并被置于所述片篮放置。本实用新型承载装置,尤其适用于大尺寸晶圆片片篮的盖合,可提高晶圆片放置的稳定性,降低晶圆片在运输搬运过程中的碎片率;保证产品质量,提高搬运效率。
技术领域
本实用新型属于半导体硅片生产辅助设备技术领域,尤其是涉及一种大尺寸晶圆片片篮盖体。
背景技术
对于大尺寸晶圆片,如直径为12英寸和18英寸的晶圆片,甚至更大直径的晶圆片,其加工工艺复杂且生成工序较多,晶片面积增大导致其加工成本要高,一旦发生任何质量问题,对于生产成本。发现在运输传递过程中极易出现碎片,就是晶圆片在片篮中放置时,极易出现晃动,导致晶圆片发生裂片。因此,如何降低晶圆片在运输传递过程过程中的碎片率,是嗦待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种大尺寸晶圆片片篮盖体,尤其是适用于大尺寸晶圆片片篮的盖合,解决了在运输过程中降低碎片率、保证晶圆片质量的技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
一种大尺寸晶圆片片篮盖体,用于盖合片篮,盖体内嵌于所述片篮且与所述片篮分开设置;所述盖体靠近所述片篮一侧设有与所述片篮内插槽相对应的盖槽组;晶圆片与所述盖槽组接触并被置于所述片篮内放置。
进一步的,所述盖槽组沿所述盖体长度并位于其长度中间设置。
进一步的,所述盖槽组包括若干个间隙设置的卡条;在每个卡条上均设有若干间隔设置的Z型槽。
进一步的,所述Z型槽沿所述卡条的长度方向平行于所述卡条设置。
进一步的,每个所述卡条中的所述Z型槽沿所述卡条的长度方向同向和/或反向设置。
进一步的,相邻所述卡条中的所述Z型槽并排设置或交错设置。
进一步的,每一个所述卡条至少设有两个所述Z型槽。
进一步的,所述卡条长度小于所述盖体长度的1/2且大于所述盖体长度的1/4。
进一步的,在所述盖体远离所述片篮一侧设有两个用于操作所述盖体的凹槽柄,所述凹槽柄相对于所述盖槽组对称设置。
进一步的,所述凹槽柄为圆形结构,包括两个对角设置的扇形槽和两个对角设置的圆弧形孔。
与现有技术相比,采用本实用新型设计的盖体,尤其适用于大尺寸晶圆片片篮的盖合,通过在盖体内侧顶部设置Z型结构的花纹槽,使每片晶圆片的上端部嵌入放置,从而减小了晶圆片在传递运输过程中的晃动,降低碎片发生;盖体结构设计合理、强度高、易于与片篮装配且便于操作;不仅可提高晶圆片放置的稳定性,保证晶圆片放置平稳、安全;而且防止晶圆片被污染,提高晶圆片在运输搬运过程中的成品率,保证产品质量,提高搬运效率。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的盖体的结构示意图;
图2是本实用新型一实施例的盖体的正面结构示意图;
图3是本实用新型实施例一的盖槽组中Z型槽分布的结构示意图;
图4是本实用新型实施例二的盖槽组中Z型槽分布的结构示意图;
图5是本实用新型实施例三的盖槽组中Z型槽分布的结构示意图;
图6是本实用新型实施例四的盖槽组中Z型槽分布的结构示意图;
图7是本实用新型实施例五的盖槽组中Z型槽分布的结构示意图。
图中:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司,未经天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120023015.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种硬壳贝类清洗装置
- 下一篇:一种防干扰触摸芯片
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造