[实用新型]一种大尺寸晶圆片片篮盖体有效

专利信息
申请号: 202120023015.5 申请日: 2021-01-06
公开(公告)号: CN214175986U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 裴坤羽;武卫;刘建伟;由佰玲;刘园;孙晨光;王彦君;祝斌;刘姣龙;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 申请(专利权)人: 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/677
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 300384 天津市滨海*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 尺寸 片片 篮盖体
【说明书】:

实用新型提供一种大尺寸晶圆片片篮盖体,用于盖合片篮,盖体内嵌于所述片篮且与所述片篮分开设置;所述盖体靠近所述片篮一侧设有与所述体槽组相对应的盖槽组;晶圆片与所述盖槽组接触并被置于所述片篮放置。本实用新型承载装置,尤其适用于大尺寸晶圆片片篮的盖合,可提高晶圆片放置的稳定性,降低晶圆片在运输搬运过程中的碎片率;保证产品质量,提高搬运效率。

技术领域

本实用新型属于半导体硅片生产辅助设备技术领域,尤其是涉及一种大尺寸晶圆片片篮盖体。

背景技术

对于大尺寸晶圆片,如直径为12英寸和18英寸的晶圆片,甚至更大直径的晶圆片,其加工工艺复杂且生成工序较多,晶片面积增大导致其加工成本要高,一旦发生任何质量问题,对于生产成本。发现在运输传递过程中极易出现碎片,就是晶圆片在片篮中放置时,极易出现晃动,导致晶圆片发生裂片。因此,如何降低晶圆片在运输传递过程过程中的碎片率,是嗦待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种大尺寸晶圆片片篮盖体,尤其是适用于大尺寸晶圆片片篮的盖合,解决了在运输过程中降低碎片率、保证晶圆片质量的技术问题。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:

一种大尺寸晶圆片片篮盖体,用于盖合片篮,盖体内嵌于所述片篮且与所述片篮分开设置;所述盖体靠近所述片篮一侧设有与所述片篮内插槽相对应的盖槽组;晶圆片与所述盖槽组接触并被置于所述片篮内放置。

进一步的,所述盖槽组沿所述盖体长度并位于其长度中间设置。

进一步的,所述盖槽组包括若干个间隙设置的卡条;在每个卡条上均设有若干间隔设置的Z型槽。

进一步的,所述Z型槽沿所述卡条的长度方向平行于所述卡条设置。

进一步的,每个所述卡条中的所述Z型槽沿所述卡条的长度方向同向和/或反向设置。

进一步的,相邻所述卡条中的所述Z型槽并排设置或交错设置。

进一步的,每一个所述卡条至少设有两个所述Z型槽。

进一步的,所述卡条长度小于所述盖体长度的1/2且大于所述盖体长度的1/4。

进一步的,在所述盖体远离所述片篮一侧设有两个用于操作所述盖体的凹槽柄,所述凹槽柄相对于所述盖槽组对称设置。

进一步的,所述凹槽柄为圆形结构,包括两个对角设置的扇形槽和两个对角设置的圆弧形孔。

与现有技术相比,采用本实用新型设计的盖体,尤其适用于大尺寸晶圆片片篮的盖合,通过在盖体内侧顶部设置Z型结构的花纹槽,使每片晶圆片的上端部嵌入放置,从而减小了晶圆片在传递运输过程中的晃动,降低碎片发生;盖体结构设计合理、强度高、易于与片篮装配且便于操作;不仅可提高晶圆片放置的稳定性,保证晶圆片放置平稳、安全;而且防止晶圆片被污染,提高晶圆片在运输搬运过程中的成品率,保证产品质量,提高搬运效率。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的盖体的结构示意图;

图2是本实用新型一实施例的盖体的正面结构示意图;

图3是本实用新型实施例一的盖槽组中Z型槽分布的结构示意图;

图4是本实用新型实施例二的盖槽组中Z型槽分布的结构示意图;

图5是本实用新型实施例三的盖槽组中Z型槽分布的结构示意图;

图6是本实用新型实施例四的盖槽组中Z型槽分布的结构示意图;

图7是本实用新型实施例五的盖槽组中Z型槽分布的结构示意图。

图中:

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