[实用新型]一种Mini-LED过炉新型载具

说明书

本实用新型公开了一种Mini‑LED过炉新型载具，包括载具框架，载具框架上端面中间设有载具定位区，载具定位区四周对称设有多个第一磁铁，载具定位区内侧四周还对称设有多个定位销，载具定位区上端还设有与之对应吸附的载具盖板。本实用新型的有益效果：载体为整面覆盖可阻止FPC柔板及BT板在高温下产生的膨胀使晶片位移、翘起、虚焊与裂纹等不良问题，载具和压板镂空设计可防止载具吸热过多，导致设定的炉温过高，能耗较高的问题。

技术领域

本实用新型涉及FPC板焊接技术领域，具体为一种Mini-LED过炉新型载具。

背景技术

现有Mini-LED使用FPC柔板及BT板，FPC及BT很薄，且Mini-LED的焊盘较小、锡膏量较少、芯片较小, 每张Mini-LED线路板上通常会有数千个芯片,上万个焊点,以连接RGB三色芯片，对焊接设备的要求、温度均匀度等工艺参数提出了更高的要求，另通过回流焊时FPC与BT板会膨胀使晶片倾斜及翘起不良，或者虚焊，产生微小裂纹，从而造成死灯及可靠性死灯不良的情况，现有过炉载具一般为整块铝合金载板，可防止基板变形，但吸热较大，要求的炉温较高，能耗高，且若为高温锡膏，隧道炉机台限制，最高设定350℃，无法通过提高温度来满足要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种Mini-LED过炉新型载具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种Mini-LED过炉新型载具，包括载具框架，所述载具框架上端面中间设有载具定位区，所述载具定位区四周对称设有多个第一磁铁，所述载具定位区内侧四周还对称设有多个定位销，所述载具定位区上端还设有与之对应吸附的载具盖板。

优选的，所述载具框架为耐高温镂空镁铝材质。

优选的，所述载具框架四周分别对称设有加强筋。

优选的，所述载具盖板四周分别对称设有与多个所述第一磁铁对应吸附的第二磁铁。

优选的，所述载具定位区与所述载具盖板中间均开设有与焊盘对应的开窗。

优选的，多个所述加强筋为镂空设置，用于防止载具受到外力与高温造成的变形。

有益效果

本实用新型所提供的Mini-LED过炉新型载具，载体为整面覆盖可阻止FPC柔板及BT板在高温下产生的膨胀使晶片位移、翘起、虚焊与裂纹等不良问题，载具和压板镂空设计可防止载具吸热过多，导致设定的炉温过高，能耗较高的问题。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构俯视示意图；

图2为本实用新型的载具盖板俯视示意图。

附图标记

1-加强筋，2-第一磁铁，3-定位销，4-第二磁铁，5-载具盖板。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

实施例

如图1-2所示，一种Mini-LED过炉新型载具，包括载具框架，载具框架上端面中间设有载具定位区，载具定位区四周对称设有多个第一磁铁2，载具定位区内侧四周还对称设有多个定位销3，载具定位区上端还设有与之对应吸附的载具盖板5。

优选的，载具框架为耐高温镂空镁铝材质。

优选的，载具框架四周分别对称设有加强筋1。

优选的，载具盖板四周分别对称设有与多个第一磁铁2对应吸附的第二磁铁4。

优选的，载具定位区与载具盖板5中间均开设有与焊盘对应的开窗。