[实用新型]一种Mini-LED过炉新型载具有效
| 申请号： | 202120021456.1 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN213752652U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 蔡寅 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙) 32487 | 代理人： | 吕明霞 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 新型 | ||
【权利要求书】：
1.一种Mini-LED过炉新型载具，包括载具框架，其特征在于：所述载具框架上端面中间设有载具定位区，所述载具定位区四周对称设有多个第一磁铁（2），所述载具定位区内侧四周还对称设有多个定位销（3），所述载具定位区上端还设有与之对应吸附的载具盖板（5）。
2.根据权利要求1所述的Mini-LED过炉新型载具，其特征在于：所述载具框架为耐高温镂空镁铝材质。
3.根据权利要求1所述的Mini-LED过炉新型载具，其特征在于：所述载具框架四周分别对称设有加强筋（1）。
4.根据权利要求1所述的Mini-LED过炉新型载具，其特征在于：所述载具盖板四周分别对称设有与多个所述第一磁铁（2）对应吸附的第二磁铁（4）。
5.根据权利要求1所述的Mini-LED过炉新型载具，其特征在于：所述载具定位区与所述载具盖板（5）中间均开设有与焊盘对应的开窗。
6.根据权利要求3所述的Mini-LED过炉新型载具，其特征在于：多个所述加强筋（1）为镂空设置，用于防止载具受到外力与高温造成的变形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
