[实用新型]柔性LED灯带的铜箔线路层结构有效

专利信息
申请号: 202120005006.3 申请日: 2021-01-04
公开(公告)号: CN213991145U 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 朱华亮;胡水良;朱晓东 申请(专利权)人: 中山市佳宇兴照明科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 中山华文专利代理事务所(普通合伙) 44737 代理人: 鲍璐璐;曹聪聪
地址: 528400 广东省中山市横*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 柔性 led 铜箔 线路 结构
【说明书】:

实用新型提供一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构,包括底层铜箔镀层、中层器件焊点导电层、上层焊点分布层、表层线路印刷层;底层铜箔镀层包括沿着灯带的宽度分布的第一侧电极铜箔条、中间铜箔条、第二侧电极铜箔条;中层器件焊点导电层包括沿着灯带的长度方向连续分布的多个导电区域单元;中层器件焊点导电层包括多个焊点,每个焊点对应一个孔,焊点通过与之对应的孔与中层器件焊点导电层的导电区相接触;表层线路印刷层印制有灯带的电子器的符号以及电极、信号接入点位置。本实用新型提供的柔性LED灯带的铜箔线路层结构,通过采用单层的线路板层,结构得到简化,制造成本低,生产的出错几率小,有效保障成品的质量。

技术领域

本实用新型涉及LED灯带技术领域,特别是涉及一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构。

背景技术

目前,现有市场销售的柔性LED灯带的结构,包括透明护套和安装在透明护套内的灯带主体,灯带主体包括柔性线路板组件及安装在柔性线路板组件顶部的若干电子元件,带有双层柔性线路板的灯带主体,双层柔性线路板包括上层线路板层和下层线路板层,上层线路层设置若干铜箔块,电子元件通过焊接与铜箔块连接并形成电子回路,下层线路层设有并排的两个铜箔条作为电源的正极和负极,两个铜箔条分别与位于电子回路端部的铜箔块电连接。这种结构的柔性LED灯带存在如下缺点:1)结构负杂,生产成本高;2)生产工序多,生产效率低,生产难度大,导致加工成本高;3)由于需要定位对孔,由于加工过程中各层冷缩热障影响,各层对孔很多时候不匹配,导致废品或者产品故障较多。

因此,需要提供一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构,通过采用单层的线路板层,结构得到简化,制造成本低,生产的出错几率小,有效保障成品的质量。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是提供一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构,包括底层铜箔镀层10、中层器件焊点导电层20、上层焊点分布层30、表层线路印刷层40;

底层铜箔镀层10包括沿着灯带的宽度分布的第一侧电极铜箔条11、中间铜箔条12、第二侧电极铜箔条13,所述中间铜箔条12包括三条相互不交错的铜箔块121;

中层器件焊点导电层20包括沿着灯带的长度方向连续分布的多个导电区域单元21,每个导电区域单元21包括多个相互之间绝缘的铜箔导电块;

上层焊点分布层30包括多个焊点,每个焊点对应一个孔,所述焊点通过与之对应的孔与中层器件焊点导电层20的导电区相接触;

表层线路印刷层40印制有灯带的电子器的符号以及电极、信号接入点位置。

实施例中,优选:所述中层器件焊点导电层20的导电区沿着灯带的宽度的中分线对称。

实施例中,优选:所述上层焊点分布层30沿着灯带的长度延伸方向分布有多组焊点孔31,所述焊点孔31沿着灯带宽度的中分线对称。

本实用新型的有益效果是:

(1)通过采用单层的线路板层,简化结构,生产工艺简单,制造成本低,生产效率高,且生产的出错几率小,有效保障成品的质量;

(2)正极电源铜箔条和负极电源铜箔条分别在若干独立隔离的铜箔块的外侧,空间布局合理,减少相互的干涉和干扰,使用焊盘电连接更方便。

附图说明

图1是本实用新型的一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构的表层线路印刷层40的平面结构图;

图2是本实用新型的一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构的上层焊点分布层30的平面结构图;

图3是本实用新型的一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构的中层器件焊点导电层20的平面结构图;

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