[实用新型]柔性LED灯带的铜箔线路层结构有效
| 申请号： | 202120005006.3 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN213991145U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 朱华亮;胡水良;朱晓东 | 申请（专利权）人： | 中山市佳宇兴照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中山华文专利代理事务所(普通合伙) 44737 | 代理人： | 鲍璐璐;曹聪聪 |
| 地址： | 528400 广东省中山市横*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 led 铜箔 线路 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构，其特征在于：包括底层铜箔镀层(10)、中层器件焊点导电层(20)、上层焊点分布层(30)、表层线路印刷层(40)；
底层铜箔镀层(10)包括沿着灯带的宽度分布的第一侧电极铜箔条(11)、中间铜箔条(12)、第二侧电极铜箔条(13)，所述中间铜箔条(12)包括三条相互不交错的铜箔块(121)；
中层器件焊点导电层(20)包括沿着灯带的长度方向连续分布的多个导电区域单元(21)，每个导电区域单元(21)包括多个相互之间绝缘的铜箔导电块；
上层焊点分布层(30)包括多个焊点，每个焊点对应一个孔，所述焊点通过与之对应的孔与中层器件焊点导电层(20)的导电区相接触；
表层线路印刷层(40)印制有灯带的电子器的符号以及电极、信号接入点位置。
2.根据权利要求1所述的柔性LED灯带的铜箔线路层结构，其特征在于：所述中层器件焊点导电层(20)的导电区沿着灯带的宽度的中分线对称。
3.根据权利要求1所述的柔性LED灯带的铜箔线路层结构，其特征在于：所述上层焊点分布层(30)沿着灯带的长度延伸方向分布有多组焊点孔(31)，所述焊点孔(31)沿着灯带宽度的中分线对称。
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