[发明专利]集成芯片及其制备方法

权利要求书

1.一种集成芯片，其特征在于，包括：

器件晶圆；

体声波谐振器，设于所述器件晶圆的一侧表面；以及，

谐振电路单元，与所述体声波谐振器并排设于所述器件晶圆的一侧表面，或者，设于所述体声波谐振器背离所述器件晶圆的一侧；

其中，所述体声波谐振器与所述谐振电路单元电连接。

2.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，在所述器件晶圆的一侧表面形成一具有开口的空腔；

所述体声波谐振器包括：

下电极层，盖设于所述开口，所述下电极层设有信号输出部；

压电层，形成于所述下电极层背离所述器件晶圆的一侧；以及，

上电极层，形成于所述压电层背离所述下电极层的一侧，所述上电极层设有信号输入部；

其中，所述信号输入部或者所述信号输出部与所述谐振电路单元电连接。

3.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述器件晶圆的一侧表面具有并排间隔设置的多个布设区；

所述谐振电路单元包括相互电连接的电感、电容以及电阻，所述体声波谐振器、所述电感、所述电容以及所述电阻依次布设在多个所述布设区上；

所述体声波谐振器与所述电感、所述电容以及所述电阻中的至少一个电连接。

4.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述集成芯片还包括盖帽晶圆，所述盖帽晶圆架设于所述体声波谐振器背离所述器件晶圆的一侧，以与所述体声波谐振器之间形成上空腔，所述盖帽晶圆在其厚度方向上开设有导电通孔；

其中，所述谐振电路单元设于所述盖帽晶圆背离所述体声波谐振器的一侧，其通过所述导电通孔与所述体声波谐振器电连接。

5.根据权利要求4所述的集成芯片，其特征在于，所述谐振电路单元包括：

第一介质层，形成于所述盖帽晶圆背离所述体声波谐振器的一侧表面；以及，

元器件组，形成于所述第一介质层，所述元器件组包括并排间隔设置且相互电连接的电感、电容以及电阻；

其中，所述体声波谐振器与所述电感、所述电容以及所述电阻中的至少一个电连接。

6.根据权利要求4所述的集成芯片，其特征在于，所述谐振电路单元包括：

第二介质层，形成于所述盖帽晶圆背离所述体声波谐振器的一侧表面；

元器件层组，包括依次层叠设置的电感层、电容层以及电阻层，所述电感层、所述电容层以及所述电阻层之间电连接；

其中，所述体声波谐振器与所述电感层、所述电容层以及所述电阻层中的至少一个电连接。

7.一种基于权利要求1-6中任意一项所述的集成芯片的集成芯片制备方法，其特征在于，包括：

提供一器件晶圆；

在所述器件晶圆的一侧表面上设置体声波谐振器；

在所述器件晶圆的一侧表面上并排设置谐振电路单元，或者，在所述体声波谐振器上设置谐振电路单元；

制作互联结构，以使至少所述体声波谐振器电连接所述谐振电路单元。

8.根据权利要求7所述的集成芯片制备方法，其特征在于，所述“在所述器件晶圆的一侧表面上设置体声波谐振器”的步骤包括：

在所述器件晶圆的一侧表面形成第一介质层；

在所述第一介质层背离所述器件晶圆的一侧形成金属间介质层；

在所述金属间介质层内分别设置电感金属线、电容金属线、以及电阻金属线，以分别形成电感、电容以及电阻；

在所述“制作互联结构”的步骤中：所述互联结构还设于所述电感、所述电容以及所述电阻之间。