[发明专利]一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法及聚四氟乙烯镀银板

说明书

本发明公开了一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法包括以下加工步骤：外层线路，在聚四氟乙烯镀银板面形成线路图形，完成外层线路图形；镀银，在聚四氟乙烯镀银板的表面电镀上镀银层；等离子活化，对聚四氟乙烯镀银板进行等离子活化程序，等离子活化程序温度为25℃至30℃；阻焊，通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在聚四氟乙烯镀银板的板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的焊盘。等离子活化程序的活化温度控制在25℃至30℃之间，可防止镀银层在过高的温度中发黑或者发生，还可避免过高的温度使得镀银层起泡的情况发生，从而保证聚四氟乙烯镀银板的产品质量，满足客户需求，具有良好的工业应用前景。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别涉及一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法及聚四氟乙烯镀银板。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着通信技术的不断进步发展，越来越多的PCB基板选择采用高频高速材料进行加工制作，其基板的主要材料基本上属于PTFE(聚四氟乙烯)+玻纤+陶瓷的组份结构，广泛应用于航天、航空、卫星通讯、导航、雷达等高科技领域。由于工作场所的特殊性，对PCB产品提出了更高的可靠性要求。

然而在PTFE材料的镀银板在制作过程中，由于镀银前需要磨板以及放置时间长，材料表面活性不足，阻焊会掉油，需要等离子活化。在做等离子活化程序时，镀银板的表面会出现发黑发黄，甚至镀银层会起泡的而导致镀银板报废的情况。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，能够在进行等离子活化程序的同时，不仅能够使得镀银板达到表面活化的效果，还能够避免镀银板的表面发黄发黑。

本发明还提出一种由聚四氟乙烯镀银板的加工方法制成的聚四氟乙烯镀银板。

根据本发明的第一方面实施例的一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，所述加工方法包括以下加工步骤：

第一步骤，外层线路，在所述聚四氟乙烯镀银板面形成线路图形，完成外层线路图形；

第二步骤，镀银，在所述聚四氟乙烯镀银板的表面电镀上镀银层；

第三步骤，等离子活化，对所述聚四氟乙烯镀银板进行等离子活化程序，所述等离子活化程序温度为25℃至30℃；

第四步骤，阻焊，通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在所述聚四氟乙烯镀银板的板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的焊盘。

根据本发明实施例的一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，至少具有如下有益效果：在所述聚四氟乙烯镀银板的制作过程中，先将所述聚四氟乙烯镀银板的外层线路做出后，然后为所述聚四氟乙烯镀银板镀上银层，接着将所述聚四氟乙烯镀银板进行等离子活化处理，使得所述聚四氟乙烯镀银板的表面达到活化的效果，从而可避免后工序中的阻焊掉油的情况发生。此外将所述等离子活化程序的活化温度控制在25℃至30℃之间，还可以防止所述聚四氟乙烯镀银板的镀银层在过高的温度中发黑或者发生，甚至还可以避免过高的温度使得镀银层起泡的情况发生，从而在保证表面活化的情况下还可保护所述聚四氟乙烯镀银板的产品质量，满足客户需求，所以具有良好的工业应用前景。

根据本发明的一些实施例，所述等离子活化程序的温度为25℃。

根据本发明的一些实施例，所述加工方法还包括前处理工序，所述前处理工序包括开料工序、内层干膜工序、棕化工序、层压工序、钻孔工序以及沉铜板镀工序。

根据本发明的一些实施例，所述加工方法还包括后处理工序，所述后处理工序包括丝印字符、表面处理工序、成型工序、开短路测试、FQC检查工序及包装出货工序。

根据本发明的一些实施例，采用等离子表面处理机进行等离子活化程序。