[发明专利]一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法及聚四氟乙烯镀银板

权利要求书

1.一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，其特征在于，包括以下加工步骤：

第一步骤，外层线路，在所述聚四氟乙烯镀银板面形成线路图形，完成外层线路图形；

第二步骤，镀银，在所述聚四氟乙烯镀银板的表面电镀上镀银层；

第三步骤，等离子活化，采用等离子表面处理机对所述聚四氟乙烯镀银板进行等离子活化程序，所述等离子活化程序的温度为25℃至30℃；

第四步骤，阻焊，通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在所述聚四氟乙烯镀银板的板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的焊盘。

2.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，其特征在于，所述等离子活化程序的温度为25℃。

3.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括前处理工序，所述前处理工序包括开料工序、内层干膜工序、棕化工序、层压工序、钻孔工序以及沉铜板镀工序。

4.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括后处理工序，所述后处理工序包括丝印字符、表面处理工序、成型工序、开短路测试、FQC检查工序及包装出货工序。

5.聚四氟乙烯镀银板，其特征在于，由如权利要求1至4任意一项所述的一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法制得。