[发明专利]具有AWG的光模块的耦合方法以及装置

说明书

本发明涉及一种具有AWG的光模块的耦合方法，包括S1，预先设定AWG良率检测平台以及AWG装配平台；S2，采用抓取机构抓取待装配的AWG至AWG良率检测平台上，在AWG良率检测平台上进行耦合测试，并判断AWG是否正常；S3，若判断为正常，则再由抓取机构将AWG送至AWG装配平台进行耦合装配；若判断为不正常，则取走该被损坏的AWG，并由抓取机构重新抓取新的待装配的AWG并重复S2步骤。一种具有AWG的光模块的耦合装置，包括AWG良率检测平台、AWG装配平台以及抓取机构，AWG良率检测平台，用于对待装配的AWG进行耦合测试，判断其是否为正常AWG，AWG装配平台，用于对经AWG良率检测平台测试后判断为正常的AWG在光模块上进行耦合装配。本发明在耦合前先进行AWG良率检测，提高耦合效率。

技术领域

本发明涉及光器件技术领域，具体为一种具有AWG的光模块的耦合方法以及装置。

背景技术

随着5G建设、数据中心等新基建崛起，对于光模块的需求不断增加，对于光模块的生产效率也提出了新的要求。为了提高效率，模块的光路引入了AWG组件，AWG组件的好处在于，在光模块的生产过程中，对于多通道光路的耦合可以同时进行，大大地提高了生产效率。

但是随着AWG的大量使用，有的AWG在周转过程中可能会有损坏，耽误耦合效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有AWG的光模块的耦合方法以及CCC，通过。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种具有AWG的光模块的耦合方法，包括如下步骤：

S1，预先设定AWG良率检测平台以及AWG装配平台；

S2，采用抓取机构抓取待装配的AWG至AWG良率检测平台上，在所述AWG良率检测平台上进行耦合测试，并判断AWG是否正常；

S3，若判断为正常，则再由所述抓取机构将AWG送至AWG装配平台进行耦合装配；若判断为不正常，则取走该被损坏的AWG，并由所述抓取机构重新抓取新的待装配的AWG并重复所述S2步骤。

进一步，在所述S2步骤中，在所述AWG良率检测平台上布置测试阵列PD，同时也在所述AWG装配平台上布置产品阵列PD，使每个测试阵列PD中的测试PD的感光区的尺寸均大于每个产品阵列PD中的产品PD的感光区的尺寸，确保未被损坏的AWG可以和测试阵列PD一次耦合成功。

进一步，在所述S3步骤中，由所述抓取机构取走被损坏的AWG。

进一步，所述抓取机构采用吸嘴吸取AWG，并通过移动组件驱使所述AWG在所述AWG良率检测平台以及所述AWG装配平台之间移动并抓取或放置该AWG。

进一步，在设定完所述AWG良率检测平台以及所述AWG装配平台后，调整所述AWG良率检测平台以及所述AWG装配平台的水平度。

本发明实施例提供另一种技术方案：一种具有AWG的光模块的耦合装置，包括AWG良率检测平台、AWG装配平台以及抓取机构，

所述AWG良率检测平台，用于对待装配的AWG进行耦合测试，判断其是否为正常AWG，

所述AWG装配平台，用于对经所述AWG良率检测平台测试后判断为正常的AWG在光模块上进行耦合装配。

进一步，所述AWG良率检测平台包括第一PCB板以及安装在所述第一PCB板上的测试阵列PD，所述AWG装配平台包括第二PCB板以及安装在所述第二PCB板上的产品阵列PD，每个所述测试阵列PD中的测试PD的感光区的尺寸均大于每个所述产品阵列PD中的产品PD的感光区的尺寸。

进一步，所述第一PCB板和所述第二PCB板并列设置，且所述第一PCB板至所述第二PCB板的方向为所述抓取机构的平移方向。