[发明专利]具有AWG的光模块的耦合方法以及装置

权利要求书

1.一种具有AWG的光模块的耦合方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，预先设定AWG良率检测平台以及AWG装配平台；

S2，采用抓取机构抓取待装配的AWG至AWG良率检测平台上，在所述AWG良率检测平台上进行耦合测试，并判断AWG是否正常；

S3，若判断为正常，则再由所述抓取机构将AWG送至AWG装配平台进行耦合装配；若判断为不正常，则取走该被损坏的AWG，并由所述抓取机构重新抓取新的待装配的AWG并重复所述S2步骤。

2.如权利要求1所述的一种具有AWG的光模块的耦合方法，其特征在于：在所述S2步骤中，在所述AWG良率检测平台上布置测试阵列PD，同时也在所述AWG装配平台上布置产品阵列PD，使每个测试阵列PD中的测试PD的感光区的尺寸均大于每个产品阵列PD中的产品PD的感光区的尺寸，确保未被损坏的AWG可以和测试阵列PD一次耦合成功。

3.如权利要求1所述的一种具有AWG的光模块的耦合方法，其特征在于：在所述S3步骤中，由所述抓取机构取走被损坏的AWG。

4.如权利要求1所述的一种具有AWG的光模块的耦合方法，其特征在于：所述抓取机构采用吸嘴吸取AWG，并通过移动组件驱使所述AWG在所述AWG良率检测平台以及所述AWG装配平台之间移动并抓取或放置该AWG。

5.如权利要求1所述的一种具有AWG的光模块的耦合方法，其特征在于：在设定完所述AWG良率检测平台以及所述AWG装配平台后，调整所述AWG良率检测平台以及所述AWG装配平台的水平度。

6.一种具有AWG的光模块的耦合装置，其特征在于：包括AWG良率检测平台、AWG装配平台以及抓取机构，

所述AWG良率检测平台，用于对待装配的AWG进行耦合测试，判断其是否为正常AWG，

所述AWG装配平台，用于对经所述AWG良率检测平台测试后判断为正常的AWG在光模块上进行耦合装配。

7.如权利要求6所述的具有AWG的光模块的耦合装置，其特征在于：所述AWG良率检测平台包括第一PCB板以及安装在所述第一PCB板上的测试阵列PD，所述AWG装配平台包括第二PCB板以及安装在所述第二PCB板上的产品阵列PD，每个所述测试阵列PD中的测试PD的感光区的尺寸均大于每个所述产品阵列PD中的产品PD的感光区的尺寸。

8.如权利要求7所述的具有AWG的光模块的耦合装置，其特征在于：所述第一PCB板和所述第二PCB板并列设置，且所述第一PCB板至所述第二PCB板的方向为所述抓取机构的平移方向。

9.如权利要求7所述的具有AWG的光模块的耦合装置，其特征在于：还包括用于搁置所述第一PCB板和所述第二PCB板的搁置台，以及用于调整所述搁置台的水平度的调整机构。

10.如权利要求6所述的具有AWG的光模块的耦合装置，其特征在于：所述抓取机构包括用于吸取AWG的吸嘴，以及用于驱使所述吸嘴所述AWG良率检测平台以及所述AWG装配平台之间移动并抓取或放置AWG的移动组件。