[发明专利]一种热电分离的防硫化支架结构

说明书

本发明公开了一种热电分离的防硫化支架结构，它涉及LED支架技术领域。塑胶本体的背面安装有正极引脚、负极引脚及底部焊盘，正极引脚、负极引脚与底部焊盘之间分别设有正极绝缘层、负极绝缘层，正极引脚、负极引脚分别通过正极绝缘层、负极绝缘层与底部焊盘衔接成一个整体；底部焊盘正面形成的支架功能区上通过固晶胶固定有芯片，芯片两端通过引线分别与正极引脚上形成的正极焊线区、负极引脚上形成的负极焊线区连接，塑胶本体形成的碗杯结构侧边设有反光面，塑胶本体上还设有标识角。本发明采用热电分离支架替代单一的整块金属，提升LED灯珠信赖性，芯片串并联方式多样，优化支架功能区布局，同时方便支架多引脚设计，应用前景广阔。

技术领域

本发明涉及的是LED支架技术领域，具体涉及一种热电分离的防硫化支架结构。

背景技术

LED是一种固态的半导体器件，作为一种新型的照明光源，由于其稳定性好、寿命长、亮度高及节能等优点，应用前景广泛。随着各国节能环保的意识不断增强，以及LED市场的不断成熟，人们对LED灯珠的集成化程度和丰富多样的功能提出了越来越多的要求。在LED制造中，除了必须解决LED芯片光功率低、光效不高、生产效率不高等难题，更需要找到适当的方案来改善这部分的问题，LED支架作为灯珠一个重要组成部分，也可以取到很大的作用，高功率小型化也越来越受到青睐。

目前在LED芯片端，尺寸已经随着制造工艺的成熟，已经不断在往小的方向发展，但是在成品端的品质要求是不能降低的，包括亮度、散热以及封装可操作性等。现今LED支架常规的材质为PPA，电极主要是在塑胶料的凹槽内镀一层具有一定电极图形的铜或者银。由于塑胶料是绝缘材料，导热性差，而且LED芯片底部到散热基板有一定的厚度，镀的一层铜或银的电镀层也很薄，所以在制成LED后，LED芯片工作时散发出的热量不能及时的传导到散热基板，LED的结温会升高，这将导致稳定性差，使LED的光效和光通量下降，而且LED的波长会向长波漂移，同时，节温升高还会影响LED的使用寿命。

人们对LED灯珠的集成化程度和丰富多样的功能也提出了越来越多的要求，一款支架碗杯有可能放置多颗或多种不同颜色类型的LED晶片，通过串并联等方式组成各种各样功能、亮度各异的LED灯珠，常见的有：常规串并联LED、全彩LED、热电分离支架等。如图1、图2所示的两个引脚支架结构，图3、图4所示的六个引脚支架(常规5050全彩)，这两种支架结构中的正极功能区15、负极功能区16、正极引脚6、负极引脚7、正极焊盘17、负极焊盘18是连接在一起的，由整块金属组成，两个金属块分别组成了支架正负极功能区、引脚、底部焊盘，如果将两个金属块作为一个支架的基本单元，多引脚支架，也是由多个单元通过塑胶注塑连接在一起。另外，在一款支架上不仅可以放单颗芯片，也可以放多颗芯片，通过串并联方式组成高压、高功率灯珠。

目前的LED支架正负极分别由单一的一整块金属组成，存在如下缺点：

(1)芯片的串并联方式受限，不便于单电极芯片进行串联方案的设计：如图5、6、7分别为双电极双串联、三串联、四串联结构，可以看出：双电极串联，由于芯片3有正负两个电极，芯片可以放置于功能区，焊线时线材可以直接焊接在芯片正负电极上。但如果是单电极芯片(图8为单芯单电极的支架示意图，图9为三芯单电极的支架示意图)，由于单电极芯片采用垂直结构，芯片3表面只有一个电极，芯片衬底材料也可以导电，固晶时，通过导电胶将芯片固定于支架功能区。由于支架功能区、引脚、底部焊盘是连接在一起的，由整块金属组成，因此单电极芯片在一块功能区上，无法串联；在一块功能区上，单电极芯片与多电极芯片也不能串联。基于上述单电极芯片和常规支架的不匹配，现有的LED灯珠一般只放一颗单电极芯片，无法采用单电极多个芯片串联方案。

(2)LED信赖性：

①LED支架底部白道影响：