[发明专利]一种热电分离的防硫化支架结构

权利要求书

1.一种热电分离的防硫化支架结构，其特征在于，包括塑胶本体(1)、支架功能区(2)、芯片(3)、引线(4)、底部焊盘(5)、正极引脚(6)、负极引脚(7)、正极绝缘层(8)、负极绝缘层(9)、标识角(10)和反光面(11)，塑胶本体(1)的背面安装有正极引脚(6)、负极引脚(7)及底部焊盘(5)，正极引脚(6)、负极引脚(7)与底部焊盘(5)之间分别设置有正极绝缘层(8)、负极绝缘层(9)，正极引脚(6)、负极引脚(7)伸出塑胶本体(1)的两端设置，正极引脚(6)、负极引脚(7)分别通过正极绝缘层(8)、负极绝缘层(9)与底部焊盘(5)衔接成一个整体；所述的底部焊盘(5)正面形成的支架功能区(2)上通过固晶胶(12)固定有芯片(3)，芯片(3)两端通过引线(4)分别与正极引脚(6)上形成的正极焊线区(13)、负极引脚(7)上形成的负极焊线区(14)连接，所述的塑胶本体(1)形成的碗杯结构侧边设置有一圈反光面(11)，塑胶本体(1)上还设置有方便对支架正负极作区分的标识角(10)。

2.根据权利要求1所述的一种热电分离的防硫化支架结构，其特征在于，所述的芯片(3)采用单电极芯片、双电极芯片中的一种或多种组合，各芯片之间依次串联。

3.根据权利要求2所述的一种热电分离的防硫化支架结构，其特征在于，所述的单电极芯片设置有多个，单电极芯片通过固晶胶(12)安装在支架功能区(2)上，所述固晶胶(12)采用导电银胶，各单电极芯片之间依次串接，该串联结构的首端芯片的衬底通过引线(4)焊接在正极焊线区(13)，末端芯片表面的电极通过引线(4)焊接在负极焊线区(14)。

4.根据权利要求1所述的一种热电分离的防硫化支架结构，其特征在于，所述的正极绝缘层(8)与负极绝缘层(9)两者同时设置或者两者设置有一个；当正极引脚(6)与底部焊盘(5)之间设置正极绝缘层(8)，负极引脚(7)与底部焊盘(5)之间无绝缘层时，负极引脚(7)与正极引脚(6)之间通过正极绝缘层(8)相隔离，芯片(3)通过固晶胶(12)固定在负极引脚(7)表面形成的支架功能区上；当负极引脚(7)与底部焊盘(5)之间设置负极绝缘层(9)，正极引脚(6)与底部焊盘(5)之间无绝缘层时，正极引脚(6)与负极引脚(7)之间通过负极绝缘层(9)相隔离，芯片(3)通过固晶胶(12)固定在正极引脚(6)表面形成的支架功能区上。

5.根据权利要求1所述的一种热电分离的防硫化支架结构，其特征在于，所述的正极引脚(6)、负极引脚(7)设置有多个，正极引脚(6)、负极引脚(7)与塑胶本体(1)及底部焊盘(5)形成多引脚支架结构，各正极引脚(6)之间、以及正极引脚(6)与底部焊盘(5)之间通过正极绝缘层(8)隔离，各负极引脚(7)之间、以及负极引脚(7)与底部焊盘(5)之间通过负极绝缘层(9)隔离。

6.根据权利要求1所述的一种热电分离的防硫化支架结构，其特征在于，所述的底部焊盘(5)、正极引脚(6)、负极引脚(7)的基材采用铝、铜、陶瓷中的一种。

7.根据权利要求1所述的一种热电分离的防硫化支架结构，其特征在于，所述的底部焊盘(5)通过锡膏焊接在PCB板，所述的正极引脚(6)、负极引脚(7)也均通过锡膏焊接在PCB板上，作电性连接；所述的底部焊盘(5)、正极引脚(6)、负极引脚(7)三者根据不同的用途设计成不同结构及不同形状功能区。

8.根据权利要求1所述的一种热电分离的防硫化支架结构，其特征在于，所述的塑胶本体(1)采用白色PCT、白色PPA、黑色PPA、透明PC、白色EMC、白色陶瓷中的一种。

9.根据权利要求1所述的一种热电分离的防硫化支架结构，其特征在于，所述的塑胶本体(1)的支架杯口为圆形、方形、椭圆形中的一种，支架整体根据用途设计出不同的形状及尺寸。