[发明专利]测量直流参数的电路、方法及系统在审
| 申请号: | 202111653042.1 | 申请日: | 2021-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN114325331A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 刘磊;胡志臣;杨立杰;武福存;储艳莉;刘文旭;黄月芳;王红宇 | 申请(专利权)人: | 北京航天测控技术有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 韩月玲 |
| 地址: | 100041 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 测量 直流 参数 电路 方法 系统 | ||
本申请涉及一种测量直流参数的电路、方法及系统,该电路包括主控单元、通道控制单元以及模数/数模转换单元;通道控制单元包括PMU通道,PMU通道的数量为至少一个;PMU通道包括PMU芯片电路以及输出放大电路,输出放大电路与PMU芯片电路连接,输出放大电路用于放大PMU芯片电路的输出电压,以增加PMU通道的量程;主控单元与模数/数模转换单元连接,主控单元与通道控制单元连接,模数/数模转换单元与通道控制单元连接,通道控制单元与待测IC芯片连接。本申请通过在通道控制单元中设置输出放大电路以及至少一个PMU通道,来增加PMU通道的量程,解决测量量程较少的问题,提高IC测试的便利性。
技术领域
本申请涉及集成电路(integrated circuit,IC)测试领域,尤其涉及一种测量直流参数的电路、方法及系统。
背景技术
IC测试作为IC芯片生产中的重要环节,其测量结果不仅可以用于判断IC芯片性能是否符合标准,是否可以进入市场,还可以充分定量地反映出该IC芯片从结构、功能到电气特性的各种指标。因此,IC测试主要用于保证IC芯片能够完全实现其设计规格书所规定的功能及性能指标。在现有用于IC测试的精密测量单元(phasor management unit,PMU)测试方式中,通常是使用测试仪中集成的PMU测试通道对IC芯片进行电流和电压测试,来获取用于表征IC芯片性能的直流参数。其中,该直流参数是表征IC芯片性能的重要指标。但是,现有的测试方法中存在测量量程较少的问题,可能为IC测试造成不便。
发明内容
本申请提供了一种测量直流参数的电路、方法及系统,以解决现有的测试方法中的测量量程较少,导致IC测试不便的问题。
第一方面,本申请提供了一种测量直流参数的电路,该测量直流参数的电路包括主控单元、通道控制单元以及模数/数模转换单元;所述通道控制单元包括PMU通道,所述PMU通道的数量为至少一个;所述PMU通道包括PMU芯片电路以及输出放大电路,所述输出放大电路与所述PMU芯片电路连接,所述输出放大电路用于放大所述PMU芯片电路的输出电压,以增加所述PMU通道的量程;
所述主控单元与所述模数/数模转换单元连接,所述主控单元与所述通道控制单元连接,所述模数/数模转换单元与所述通道控制单元连接,所述通道控制单元与待测IC芯片连接;
所述主控单元用于通过所述模数/数模转换单元向所述通道控制单元传输测量信号,并通过所述模数/数模转换单元获取所述通道控制单元传输的测量结果;所述测量信号包括对所述待测IC芯片进行测量的电压的值;
所述通道控制单元用于根据所述测量信号以目标量程对所述待测IC芯片进行测量,并将采集到的测量结果通过所述模数/数模转换单元传输给所述主控单元;所述测量结果包括所述待测IC芯片的直流参数;所述目标量程为所述PMU通道的至少一个量程中的任意一个;
所述模数/数模转换单元用于将所述主控单元传输的数字信号转换为模拟信号,并传输给所述通道控制单元,所述模数/数模转换单元还用于将所述通道控制单元传输的模拟信号转换为数字信号,并传输给所述主控单元。
可选地,所述主控单元与所述通道控制单元连接;
所述主控单元用于控制所述通道控制单元中的目标PMU通道开启;所述目标PMU通道为所述PMU通道中的至少一个;
所述主控单元用于通过所述模数/数模转换单元向所述目标PMU通道传输测量信号,并通过所述模数/数模转换单元获取所述目标PMU通道传输的测量结果。
可选地,所述目标PMU通道包括第一目标PMU通道与第二目标PMU通道;
所述主控单元用于通过所述模数/数模转换单元向所述第一目标PMU通道传输测量信号,并通过所述模数/数模转换单元获取所述第二目标PMU通道传输的测量结果;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航天测控技术有限公司,未经北京航天测控技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111653042.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





