[发明专利]一种小直径电镀平行铣刀

说明书

本发明涉及一种小直径电镀平行铣刀,包括基体以及基体轴，还包括多个螺旋式磨削环；多个螺旋式磨削环以间隔排列方式沿基体轴的轴向开设在基体轴的外周面上，多个螺旋式磨削环的表面形成凹凸的网状结构，各个螺旋式磨削环上的各个凹面呈多头螺纹式分布，各个凹面均镀覆有金刚石，满足所选粒度号粒径的金刚石的出露量为大于0且小于或等于35％的金刚石粒径。螺旋式磨削环能够提高锋利度状态下的有效寿命；极好的冷却和快速排屑，可大大提高工效；金刚石工作面分布均匀；金刚石工作时受力承受点由一部分基体材料承担，金刚石受力脱落率下降，降低了对镀覆层的强度要求及对镀覆层与基体结合力的要求；产品高性能条件下的性价比大幅度提升。

技术领域

本发明涉及磨具技术领域，具体涉及一种小直径电镀平行铣刀。

背景技术

现有技术小直径电镀金刚石平行铣刀，在圆柱状基体表面镀覆一层金刚石，属于表镶金刚石保形磨具，由于电镀类金刚石磨具，一般只有单层金刚石(多层则保形功能随层次增多而降低)，有氧环境700℃左右金刚石就将会开始发生碳化现象，在冷却条件不佳的条件下，易出现金刚石尖角受磨削热影响加速磨耗钝化；金刚石浓度通常可达到体积浓度50％左右，金刚石多为近球体形的多面体，随着磨耗，其工作面积以平方级数增长，相对单粒工作压强降低，磨削能力减弱，磨削过程中的刻取需要的压强需要增大压力来解决，这大大增加了磨削负载，呈现出磨具钝化的特征并伴随着压力增大引发的一些负面影响，比如工件崩边甚至崩溃、磨削热加大等等。现有技术降低浓度的手段可以缓解涉及压强的问题，诸如混入细粒金刚石、掺入非金刚石颗粒，但难以保证金刚石分布的均匀性，以至于应用受到局限；小直径电镀铣刀，在主轴无内冷结构时，外冷的冷却效果受限大，效果难有突破。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种开槽电镀铣刀。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种小直径电镀平行铣刀，包括基体以及安装在所述基体前端的基体轴，还包括多个螺旋式磨削环；多个所述螺旋式磨削环以间隔排列方式沿所述基体轴的轴向开设在所述基体轴的外周面上，多个所述螺旋式磨削环的表面形成凹凸的网状结构，各个所述螺旋式磨削环上的各个凹面呈多头螺纹式分布，所述螺旋式磨削环的各个凹面均镀覆有金刚石。

本发明的有益效果是：螺旋式磨削环能够提升高锋利度状态下的有效寿命，极好的冷却和快速排屑，可大大提高工效，金刚石分布在工作面的凹面内，分布均匀，金刚石工作时受力承受点由一部分基体材料承担，金刚石受力脱落率下降，降低了对镀覆层的强度要求以及对镀覆层与基体结合力的要求，产品高性能条件下的性价比大幅度提升。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述金刚石通过电镀方式镀覆在凹面上。

采用上述进一步方案的有益效果是：在开刃前，金刚石通过电镀方式镀覆在基体凹面内，选择金刚石完全被镀层覆盖住，以确保金刚石完全镶嵌在镀层中，再通过开刃方式去掉整个表面的少量镀覆层，又使金刚石重新出露出来，从而使金刚石有效的工作。

进一步，所述凹面的半径R与金刚石的粒径b的关系满足：b＜2*R；所述凹面的深度h与金刚石的粒径b的关系满足：0.2*b＜h≤0.4*b。优化值为h＝0.35*b。

采用上述进一步方案的有益效果是：使金刚石在镀覆时，能够较稳定的落在凹面上，形成有序排列的形态，使金刚石可更有效的工作。

进一步，各个所述凹面轴向上的螺旋升角为α，其中，45°＜α＜90°。

采用上述进一步方案的有益效果是：能够使得凹面的螺纹呈轴向向上的螺纹效果，使基体凹面对金刚石构成受力支撑作用，金刚石受力脱落率下降，降低了对镀覆层的强度要求以及对镀覆层与基体结合力的要求，且能够根据需要实现调整金刚石浓度的效果。