[发明专利]一种小直径电镀平行铣刀

权利要求书

1.一种小直径电镀平行铣刀，其特征在于，包括基体(1)以及安装在所述基体(1)前端的基体轴(101)，还包括多个螺旋式磨削环(2)；多个所述螺旋式磨削环(2)以间隔排列方式沿所述基体轴(101)的轴向开设在所述基体轴(101)的外周面上，多个所述螺旋式磨削环(2)的表面形成凹凸的网状结构，各个所述螺旋式磨削环(2)上的各个凹面呈多头螺纹式分布，所述螺旋式磨削环(2)的各个凹面(201)均镀覆有金刚石(202)。

2.根据权利要求1所述的小直径电镀平行铣刀，其特征在于，所述金刚石通过电镀方式镀覆在凹面(201)上。

3.根据权利要求1所述的小直径电镀平行铣刀，其特征在于，所述凹面(201)的半径R与金刚石(202)的粒径b的关系满足：b＜2*R；所述凹面(201)的深度h与金刚石(202)的粒径b的关系满足：0.2*b＜h≤0.4*b。

4.根据权利要求3所述的小直径电镀平行铣刀，其特征在于，各个所述凹面(201)轴向上的螺旋升角为α，其中，45°＜α＜90°。

5.根据权利要求3所述的小直径电镀平行铣刀，其特征在于，轴向等高点的相邻凹面(201)的轴线距离B的取值范围为：b＜B≤[(2*R/sinα)+(B₀/sinα)]，其中，b为金刚石(202)的粒径，R为凹面(201)的半径，α为轴向螺旋升角，B₀为相邻凹面(201)在基体轴(101)外圆面上的宽度。

6.根据权利要求3所述的小直径电镀平行铣刀，其特征在于，所述基体轴(101)的直径为Φ₁，镀覆有金刚石(202)的基体轴(101)的直径为Φ₂，Φ₁和Φ₂的关系满足：1.2*(Φ₁-2*h+2*b)≥Φ₂≥(Φ₁-2*h+2*b)，其中，h为凹面(201)的深度，b为金刚石(202)的粒径。

7.根据权利要求1至6任一项所述的小直径电镀平行铣刀，其特征在于，相邻两个所述螺旋式磨削环(2)之间形成螺旋式凹槽(3)，所述螺旋式凹槽(3)为螺旋槽结构，所述螺旋式凹槽(3)的螺旋升角为θ，0°＜θ＜45°，所述基体轴(101)的内部设有通水通道，所述螺旋式凹槽(3)上周向间隔的开设有多个通水槽(4)，且各个所述通水槽(4)均与所述通水通道连通。

8.根据权利要求7所述的小直径电镀平行铣刀，其特征在于，所述螺旋式凹槽(3)的深度H与金刚石(202)的粒径b的关系满足：H≥h+0.5*b，其中，h为凹面(201)的深度，b为金刚石(202)的粒径。

9.根据权利要求7所述的小直径电镀平行铣刀，其特征在于，所述通水通道的外壁呈γ角度的喇叭状，其中，0＜γ＜90°。

10.根据权利要求1所述的小直径电镀平行铣刀，其特征在于，镀覆在所述凹面(201)的金刚石，满足所选粒度号粒径的金刚石的出露量为δ，0＜δ≤0.35*b，b为所选粒度号金刚石(202)的粒径。