[发明专利]一种大尺寸双玻组件封边方法有效
| 申请号: | 202111651557.8 | 申请日: | 2021-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN114300562B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
| 发明(设计)人: | 耿越;孙宇;高纪凡;许贵军;王乐 | 申请(专利权)人: | 天合光能股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
| 代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 何欢欢 |
| 地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 尺寸 组件 方法 | ||
本发明公开了一种大尺寸双玻组件封边方法,包括以下几个步骤:将组成双玻组件的多层材料依次叠层铺设形成叠层组件;封边,沿叠层组件的边缘粘贴胶带,所述胶带沿叠层组件的外缘部分或者全部为半粘性封边胶,且半粘性封边胶的粘性部分与所述叠层组件连接,半粘性封边胶的非粘性部分平铺于叠层组件的外部;对叠层组件进行层压、冷却;取出组件成品。本发明取消了金属边框,全部或者局部采用半粘性封边胶粘贴组件的边缘,不仅可以使多余的EVA胶溢出,又可以将四氟布和EVA胶隔离在半粘性封边胶的两侧,有效避免了四氟布的黏连,大大提高成品率。
技术领域
本发明涉及光伏组件技术领域,尤其涉及一种大尺寸双玻组件封边方法。
背景技术
大尺寸双玻组件是指由电池串、EVA胶和玻璃叠压而成的一种光伏发电器件,进入层压机待料区后,每两个相邻组件铺放四氟布,然后进行层压,层压结束后再将四氟布取走,层压过程中,组件四周的压力大小对组件的可靠性影响较大,压力越大,可靠性越好,另外,由于组件中含有电池串,为了避免层压时EVA胶的蠕动造成电池串位移,通常组件的边缘需要留出溢胶位置。
在早期层压技术中,通常使用金属框架将组件包围,金属框架可以挡住溢出的胶水,也可以满足当时的层压要求,但是随着层压工艺的发展,金属框架遮挡了层压机对组件四周的压力,无法满足更高的组件性能要求,并且金属框架也会与组件产生磕碰,造成组件损坏,因此在新的层压工艺下,技术人员取消了金属框架的设置,采用部分全封边的方法将组件边缘局部密封,使组件可靠性提高,但是由于未密封区域是完全敞开的,层压溢胶会与四氟布黏连,影响组件正常出料,甚至导致组件破碎。
因此需要设计一种既能保证组件可靠性,又能避免层压溢胶与四氟布黏连的双玻组件加工工艺。
发明内容
为了解决现有技术中的大尺寸双玻组件存在层压溢胶与四氟布黏连的现象,影响组件正常出料,甚至导致组件破碎的技术问题,本发明提供了一种大尺寸双玻组件封边方法来解决上述问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种大尺寸双玻组件封边方法,包括以下几个步骤:将组成双玻组件的多层材料依次叠层铺设形成叠层组件;封边,沿叠层组件的边缘粘贴胶带,所述胶带沿叠层组件的外缘部分或者全部为半粘性封边胶,且半粘性封边胶的粘性部分与所述叠层组件连接,半粘性封边胶的非粘性部分平铺于叠层组件的外部;对叠层组件进行层压、冷却;取出组件成品。
进一步的,所述多层材料包括依次铺设的正面玻璃、上层EVA胶膜、电池串、下层EVA胶膜和背面玻璃。
进一步的,所述叠层组件呈矩形结构。
进一步的,所述胶带包括全封胶带和半粘性封边胶,所述全封胶带包裹于所述叠层组件的短边,所述半粘性封边胶粘贴于所述叠层组件的长边。
进一步的,所述半粘性封边胶的宽度为20mm~50mm。
进一步的,所述半粘性封边胶中粘性部分的宽度占整体宽度的1/4~1/2。
进一步的,所述半粘性封边胶采用封边设备粘贴于叠层组件上。
进一步的,所述封边设备包括支架以及转动连接于支架上的胶带卷轴、第一压辊和第二压辊,半粘性封边胶缠绕于胶带卷轴上,所述第一压辊和第二压辊沿半粘性封边胶的长度方向布置。
进一步的,所述第一压辊和第二压辊分别与气缸连接,沿所述半粘性封边胶的粘贴方向上,第二压辊位于第一压辊的后方,且第二压辊的压力大于第一压辊的压力。
进一步的,所述叠层组件的四周均粘贴半粘性封边胶。
本发明的有益效果是:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天合光能股份有限公司,未经天合光能股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111651557.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种政和杏高效异砧嫁接方法
- 下一篇:一种风送变量喷头
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





