[发明专利]显示装置及其制造方法

说明书

一种显示装置及其制造方法，显示装置包括像素阵列基板以及电路板。像素阵列基板具有第一面、相对于第一面的第二面以及连接第一面与第二面的第一侧面。多个接合垫位于第一面上。电路板从像素阵列基板的第一面上方弯折至第二面下方。电路板电性连接接合垫，且包括热塑性基底。热塑性基底包括朝向像素阵列基板的第三面以及相对于第三面的第四面。热塑性基底包括热塑成形的第一弯折部。

技术领域

本发明涉及一种显示装置及其制造方法。

背景技术

薄膜覆晶(Chip on Film,COF)封装是一种集成芯片的封装技术。具体来说，将集成芯片及其他电子零件封装于可挠的印刷电路薄膜(flexible printed circuit film)上，借此形成薄膜覆晶封装结构。薄膜覆晶封装结构具有生产快、可挠、配线密度高、重量轻等优点，因此，常被运用于拼接的显示装置中。一般而言，拼接的显示装置是由许多像素阵列基板互相拼接而成，这些像素阵列基板的芯片通常会设置于薄膜覆晶封装结构中，并从像素阵列基板的正面弯折至背面。

发明内容

本发明提供一种显示装置，能改善电路板凸出像素阵列基板侧边的问题。

本发明提供一种显示装置的制造方法，能改善电路板凸出像素阵列基板侧边的问题。

本发明的至少一实施例提供一种显示装置。显示装置包括像素阵列基板以及电路板。像素阵列基板具有第一面、相对于第一面的第二面以及连接第一面与第二面的第一侧面。多个接合垫位于第一面上。电路板电性连接接合垫，且从像素阵列基板的第一面上方弯折至第二面下方。电路板包括热塑性基底。热塑性基底包括朝向像素阵列基板的第三面以及相对于第三面的第四面。热塑性基底包括热塑成形的第一弯折部。

本发明的至少一实施例提供一种显示装置的制造方法。显示装置的制造方法包括下列步骤：提供像素阵列基板，像素阵列基板具有第一面、相对于第一面的第二面以及连接第一面与第二面的第一侧面，其中多个接合垫位于第一面上。提供电路板，其中电路板包括热塑性基底。加热热塑性基底，以于热塑性基底中形成热塑成形的第一弯折部。电性连接电路板至接合垫。

附图说明

图1A至图5A是依照本发明的一实施例的一种电路板的制造方法的俯视图。

图1B至图5B分别是图1A至图5A的线a-a’的剖面示意图。

图6至图8A是依照本发明的一实施例的一种显示装置的制造方法的剖面示意图。

图8B是图8A的显示装置的俯视图。

图9是依照本发明的一实施例的一种显示装置的剖面示意图。

图10是依照本发明的一实施例的一种电路板的剖面示意图。

图11至图13是依照本发明的一实施例的一种显示装置的制造方法的剖面示意图。

图14是依照本发明的一实施例的一种显示装置的俯视图。

图15是依照本发明的一实施例的一种显示装置的俯视图。

附图标记说明：

1,2,3：显示装置

10,10a,10b,10c：电路板

20,20a,20b：芯片封装结构

30,30’,30a,30b：像素阵列基板

40：系统板

31,103：第一面

32,104：第二面

33：第一侧面

100：热塑性基底

105：第一侧面