[发明专利]显示装置及其制造方法

权利要求书

1.一种显示装置，包括：

一像素阵列基板，具有一第一面、相对于该第一面的一第二面以及连接该第一面与该第二面的一第一侧面，其中多个接合垫位于该第一面上；以及

一电路板，电性连接该些接合垫，且从该像素阵列基板的该第一面上方弯折至该第二面下方，其中该电路板包括一热塑性基底，其中该热塑性基底包括朝向该像素阵列基板的一第三面以及相对于该第三面的一第四面，且该热塑性基底包括热塑成形的一第一弯折部。

2.如权利要求1所述的显示装置，其中该电路板还包括：

一第一导电图案，位于该第三面上，且电性连接该些接合垫；

一第二导电图案，位于该第四面上；以及

多个导电孔，贯穿该热塑性基底，且电性连接该第一导电图案至该第二导电图案。

3.如权利要求2所述的显示装置，其中该电路板还包括：

一第一保护层，位于该第一导电图案上；以及

一第二保护层，位于该第二导电图案上，其中该第一保护层以及该第二保护层分离于该热塑性基底的该第一弯折部。

4.如权利要求3所述的显示装置，其中在其中一侧的该第一保护层的侧面与该第二保护层的侧面之间的水平间距大于或等于500微米。

5.如权利要求1所述的显示装置，其中该热塑性基底的该第一弯折部的杨氏模量为3GPa至5GPa。

6.如权利要求1所述的显示装置，其中该热塑性基底的玻璃转移温度为145℃至165℃。

7.如权利要求1所述的显示装置，其中该热塑性基底的厚度为25微米至50微米。

8.如权利要求1所述的显示装置，其中该电路板直接接触该像素阵列基板的该第一侧面。

9.如权利要求1所述的显示装置，还包括：

一背光模块，位于该像素阵列基板的该第二面，其中该电路板直接接触该背光模块的一第二侧面。

10.如权利要求1所述的显示装置，其中该热塑性基底包括液晶聚合物基底。

11.如权利要求10所述的显示装置，其中该液晶聚合物基底包括多个液晶分子，且该些液晶分子的长轴方向平行于该第一弯折部的弯折方向。

12.如权利要求1所述的显示装置，其中该热塑性基底还包括一第二弯折部，其中该第一弯折部使该热塑性基底自该像素阵列基板的该第一面上方弯折至该像素阵列基板的该第一侧面，且该第二弯折部使该热塑性基底自该像素阵列基板的该第一侧面弯折至该像素阵列基板的该第二面下方，该第一弯折部的弯折角度小于该第二弯折部的弯折角度或该第二弯折部包括弧面。

13.如权利要求12所述的显示装置，还包括：

一芯片封装结构，电性连接至该电路板，其中该芯片封装结构包括：

一基底；

一电路，位于该基底上；以及

至少一芯片，电性连接至该电路。

14.如权利要求1所述的显示装置，其中该热塑性基底包括连接该第三面以及该第四面的一侧面，其中该侧面位于该像素阵列基板的该第一面上方，且该侧面不为平面。

15.一种显示装置的制造方法，包括：

提供一像素阵列基板，该像素阵列基板具有一第一面、相对于该第一面的一第二面以及连接该第一面与该第二面的一第一侧面，其中

多个接合垫位于该第一面上；

提供一电路板，其中该电路板包括一热塑性基底：

加热该热塑性基底，以于该热塑性基底中形成热塑成形的一第一弯折部；以及

电性连接该电路板至该些接合垫。