[发明专利]一种新型半导体点胶加工工艺方法

说明书

本发明涉及点胶加工工艺技术领域，具体为一种新型半导体点胶加工工艺方法，S1：准备阶段，向点胶机的料筒内部填充胶水，并准备多组点胶测试样品，并对点胶测试样品表面进行清理；S2：样品点胶，对点胶机的参数进行修正；3：产品点胶，将产品输送到点胶机点胶位置，进行点胶，得到成品；S4：检测入库，对点胶完成得到的成品进行分区段抽样检测，确保质量合格后，即可入库储存。本发明，在传统的半导体点胶加工工艺中，增加了测试样品点胶以及产品表面处理过程，可以帮助工作人员对整个点胶工艺参数实现更为精确的调整，同时产品在点胶之前，通过等离子清洗机进行表面处理，可以极大程度上对产品表面的脏污进行清理，进而大大提高了点胶的质量。

技术领域

本发明涉及点胶加工工艺技术领域，尤其涉及一种新型半导体点胶加工工艺方法。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，而半导体在生产制备的过程中，点胶是十分重要的一步，它直接关系到整个半导体的使用效果。

中国专利号CN110833977A公开了点胶方法，主要解决了目前的点胶机胶量控制存在不足，通常点胶机的理论出胶量与实际出胶量存在偏差，从而导致点胶机对指纹模组的点胶过程中，要么点胶量不足，不能满足连接强度需求，要么点胶量过多，影响指纹模块粘接处的厚度及简洁性的问题，并没有在对产品进行点胶之前，进行处理，需要进行改进。

中国专利号CN109513574A公开了一种点胶机的点胶方法，其主要解决了由于加工原因和放置精度原因，被点胶器件上的被点胶点高度往往是有差异的，这时如果还是按点胶程序下探相同的距离进行点胶，往往会有气泡产生或点胶的形状不一致，影像点胶质量的问题，并没有对异常情况实现记录整理，不利于后期的质量跟进，需要进行改进。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型半导体点胶加工工艺方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种新型半导体点胶加工工艺方法，包括以下步骤：

S1：准备阶段，向点胶机的料筒内部填充胶水，并准备多组点胶测试样品，并对点胶测试样品表面进行清理；

S2：样品点胶，将准备好的点胶测试样品输送到点胶机点胶位置，进行试点胶，然后结合试点胶结果，对点胶机的参数进行修正；

S3：产品点胶，待点胶机参数设定完成之后，将产品输送到点胶机点胶位置，进行点胶，得到成品；

S4：检测入库，对点胶完成得到的成品进行分区段抽样检测，确保质量合格后，即可入库储存。

为了提高点胶机的使用效果，本发明改进有，所述S1中点胶机包括点胶模块、控制模块、输送模块以及镜头模块，所述控制模块的输出端分别与点胶模块和输送模块的输入端电性连接。

为了提高产品点胶质量，本发明改进有，所述点胶模块包括点胶针头、高度把控单元和定型单元，所述定型单元设置在点胶针头的点胶口四周，所述定型单元的内部设置有压力传感器。

为了提高对点胶针头的高度把控效果，本发明改进有，所述高度把控单元包括信号传输器和红外测距仪，所述信号传输器的输出端与控制模块的输入端电性连接。

为了保证后续的点胶质量，本发明改进有，所述输送模块的包括送料单元和表面处理单元，所述表面处理单元由等离子清洗机组成，等离子清洗机的型号为PT-2SM。

为了方便工作人员对点胶过程进行控制，本发明改进有，所述控制模块有显示屏、按键区、信号灯以及异常记录单元组成，所述信号灯的输出端与异常记录单元的输入端电性连接。