[发明专利]一种新型半导体点胶加工工艺方法

权利要求书

1.一种新型半导体点胶加工工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：准备阶段，向点胶机的料筒内部填充胶水，并准备多组点胶测试样品，并对点胶测试样品表面进行清理；

S2：样品点胶，将准备好的点胶测试样品输送到点胶机点胶位置，进行试点胶，然后结合试点胶结果，对点胶机的参数进行修正；

S3：产品点胶，待点胶机参数设定完成之后，将产品输送到点胶机点胶位置，进行点胶，得到成品；

S4：检测入库，对点胶完成得到的成品进行分区段抽样检测，确保质量合格后，即可入库储存。

2.根据权利要求1所述的新型半导体点胶加工工艺方法，其特征在于：所述S1中点胶机包括点胶模块、控制模块、输送模块以及镜头模块，所述控制模块的输出端分别与点胶模块和输送模块的输入端电性连接。

3.根据权利要求2所述的新型半导体点胶加工工艺方法，其特征在于：所述点胶模块包括点胶针头、高度把控单元和定型单元，所述定型单元设置在点胶针头的点胶口四周，所述定型单元的内部设置有压力传感器。

4.根据权利要求3所述的新型半导体点胶加工工艺方法，其特征在于：所述高度把控单元包括信号传输器和红外测距仪，所述信号传输器的输出端与控制模块的输入端电性连接。

5.根据权利要求2所述的新型半导体点胶加工工艺方法，其特征在于：所述输送模块的包括送料单元和表面处理单元，所述表面处理单元由等离子清洗机组成，等离子清洗机的型号为PT-2SM。

6.根据权利要求2所述的新型半导体点胶加工工艺方法，其特征在于：所述控制模块有显示屏、按键区、信号灯以及异常记录单元组成，所述信号灯的输出端与异常记录单元的输入端电性连接。

7.根据权利要求2所述的新型半导体点胶加工工艺方法，其特征在于：所述镜头模块包括摄像头、图像储存单元、整理记录单元以及定时清除单元组成，所述镜头模块的输出端与控制模块的输入端电性连接。

8.根据权利要求1所述的新型半导体点胶加工工艺方法，其特征在于：所述多组点胶测试样品的数量至少为五组。

9.根据权利要求1所述的新型半导体点胶加工工艺方法，其特征在于：所述点胶机的点胶时间设定为2s～5s，输入气压为2.5～7Kg/cm²，输出气压为0.01～5.5Kg/cm²，料筒温度控制在25℃～30℃。

10.根据权利要求3所述的新型半导体点胶加工工艺方法，其特征在于：所述点胶针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2。