[发明专利]电子装置在审
| 申请号: | 202111649720.7 | 申请日: | 2021-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN116417475A | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
| 发明(设计)人: | 廖建智;张贵盛;许行远;陈柏仰;姚怡安 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
| 地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 装置 | ||
本发明提供了一种电子装置,其包括一基板、多个第一接垫、多个感测单元以及多个测试接垫。第一接垫设置于基板上,感测单元设置于基板上且电性连接第一接垫,以及测试接垫设置于基板上且电性连接感测单元。
技术领域
本发明涉及一种电子装置,特别是涉及一种具有感测单元和显示单元的电子装置。
背景技术
随着电子装置的技术发展,具有指纹辨识功能的传感器或是其他类型的传感器也被整合于各式电子装置中而广泛地使用,而使用者可直接通过指纹辨识来管理电子装置,并且,由于指纹的辨识过程快速且不易仿造,因此指纹辨识可提供良好的便利性或安全性。近年来,业界致力于将指纹感测功能与显示功能整合在同一个电子装置中,同时也致力于提高电子装置的合格率。
发明内容
本发明的一个实施例提供了一种电子装置,其包括一基板、多个第一接垫、多个感测单元以及多个测试接垫。第一接垫设置于基板上,感测单元设置于基板上且电性连接第一接垫,以及测试接垫设置于基板上且电性连接感测单元。
附图说明
图1所示为本发明第一实施例的电子装置的示意图。
图2所示为本发明第一实施例的感测单元和显示单元的示意图。
图3所示为本发明第一实施例的电子装置的局部放大示意图。
图4所示为本发明第二实施例的电子装置的局部放大示意图。
图5所示为本发明第三实施例的电子装置的示意图。
图6所示为本发明第三实施例的电子装置的局部放大示意图。
图7所示为本发明第四实施例的电子装置的局部放大示意图。
图8所示为本发明第五实施例的电子装置的示意图。
图9所示为本发明第五实施例的电子装置的局部放大示意图。
图10所示为本发明第六实施例的电子装置的示意图。
附图标记说明:10-电子装置;100-基板;1001-上表面;1002-第一侧;1004-第二侧;101-扫描线;102、106、108、110、1101、1102、1103、1104、124-信号线;1031-1033-数据线;104-电源线;112、114-接垫区;116、1161~1164、128-接垫;118、1181、1182-测试接垫;120-多工器区;122-多工器;126-驱动单元;AR-感测区;CL、CS-电容;DU-显示单元;P1-感测元件;PR-非感测区;SP1~SP3-子像素;SU-感测单元;T1~T3、TD、TR、TS-薄膜晶体管;TR1~TR4-晶体管列;X、Y、Z-方向。
具体实施方式
通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本发明,须注意的是,为了使读者能容易了解及图式的简洁,本发明中的多张图式只绘出电子装置的一部分,且图式中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外,图中各元件的数量及尺寸仅作为示意,并非用来限制本发明的范围。
本发明通篇说明书与权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解,电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求书中,“含有”与“包括”等词为开放式词语,因此其应被解释为“含有但不限定为…”之意。
本文中所提到的方向用语,例如:“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等,仅是参考附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明,而并非用来限制本发明。在附图中,各图式绘示的是特定实施例中所使用的方法、结构及/或材料的通常性特征。然而,这些图式不应被解释为界定或限制由这些实施例所涵盖的范围或性质。举例来说,为了清楚起见,各膜层、区域及/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





